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焊接知识培训
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( N5 H! x2 d. } }* v
' Q- @, C1 t0 _ 1.0 软焊:操作温度不超过400℃6 J; I7 D' L) J" h3 K9 A
2.0 硬焊:操作温度400-800 ℃
8 m0 Q) L' ?; { 3.0 熔接:操作温度800 ℃以上
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7 e: V' X* x; ^3 `- q
2 A7 J$ W/ Z$ h5 a7 ?- G 1.0手焊
5 t% ]9 }( Y! O; C2 D) y
8 n i% B& R M5 l. @& _ 2.0浸焊
% @& v8 X8 |: Y3 l 此为最早出现的简单做法,系针对焊点较简单的大批量焊接法,系将安插完毕的板子,水平安装在框架中直接接触熔融锡面,而达到全面同时焊妥的做法。+ }. a* F" j% ]: V5 b
3.0波峰焊9 J+ T. v8 o0 e1 H
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下,向上扬起的单波或双波,对斜向上升输送而来的板子,从下向上压迫使液锡进孔,或对点胶定位SMT组件的空脚处,进行填锡形成焊点,称为波峰。6 Q t; \3 b# v. r$ _7 f$ y
2 d5 J( f. x5 p+ M Z8 L
基本上,波峰焊接由三个子过程组成:
2 h- F) Y0 E; X# ^ 1 过助焊剂、
3 ^( @6 g+ f) V9 H# p4 d j! W 2 预热
+ H& b- y5 b6 z7 `. o0 u 3 焊接。
, _! f3 {7 w+ O- J# }优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。: ~7 g4 R; E5 {5 M+ ~
) Y, u& L3 o3 Z' n: R/ j
完整资料见附件:" M" Y1 V* p; I, I6 M/ P. Z
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