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焊接知识培训
) A/ J h W5 P* _1 u, m$ |% D( K: \
3 t6 a4 }$ k) G6 z( d/ R# {' |
1.0 软焊：操作温度不超过400℃
0 e" R7 ^0 m! D 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃
) [2 p& y3 R! b8 ]$ A 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上; z5 N( y% ` O& m/ p: B
0 e* g; r g4 H: ~% y. G* J' D( Z5 i* ]+ ~" d4 K6 q9 z0 z
1.0手焊
( N; x. m) h; U! C% V2 l' }& {
2.0浸焊' ]7 G# e# P b- b# N' v1 N
此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。2 d: h' V2 }' p
3.0波峰焊" M* y8 z( ?$ e$ B- c' r
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
# p% `/ J5 g, U6 B7 A. s; C$ i& s* J, @6 L2 s
基本上，波峰焊接由三个子过程组成：
+ h; k, W5 Y& {* k9 w' i. u' j 1 过助焊剂、
p. y! c! T3 w( W8 D( E, V# H 2 预热
8 d' y7 d$ r# ]7 L1 s+ B+ E3 E 3 焊接。
! b! C* c! m [+ X1 F" F优化波峰焊接过程意味着优化这三个子过程。% v2 \- @8 ]; [. A i% t
: C+ d6 V5 g6 B& Q1 @1 m4 L完整资料见附件：
" h+ p$ m" ~4 a9 R7 x# N" I. K: R
1 r* K8 q7 k4 n& N5 j# w |
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发表于 2019-12-10 14:19
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