波峰焊助焊剂的作用原理

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波峰焊助焊剂的作用原理

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    在平日使用波峰焊的时候，波峰焊助焊剂残余物的影响需要有足够的重视，需要注意波峰焊助焊剂残余物的控制及其清洗问题。对于波峰焊助焊剂，我们在工艺过程控制时还需要特别注意以下几个特性：

   1、不同温度的化学活性：

   助焊剂的作用就是除去氧化膜，呈现出清洁的表面。但在不同的温度下要求的活性也不一样，比如在常温下，要求助焊剂的呈弱活性，以避免不必要的腐蚀现象发生，只有在焊接的作业温度下才激发应有活性，完成焊接过程。

   2、热稳定性：

   当助焊剂除去基板表面的氧化膜之后，在接触锡波之前，必须形成一个保护膜，防止其再度氧化并可以提高传热效率。因此助焊剂必须能承受高温，在焊接前不会分解、蒸发、升华；在焊接之后，一些活性的成分又会分解蒸发，留下无害的物质。

     3、润湿能力和扩散率：

     润湿能力可以保证助焊剂在焊接的时候，隔绝空气，降低焊料表面张力，增加扩散能力。波峰焊助焊剂按成分和加工工艺可分为以下几种：松香助焊剂、合成松香助焊剂、水溶性松香型助焊剂、低残留无卤素免洗助焊剂。

     从上可知，当助焊剂在无法正常消耗、交互反应后，容易残留于焊点和PCBA表面，常见的残余物有酸类腐蚀液、活性剂（有机卤化物、有机胺、有机酸类）、松香残渣、树脂类残留等。 更为严重的是，某些残留物可能是由交链的有机成份或者金属盐组成，难以采用通常的方法去除，对PCBA的长期可靠性产生影响。

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