TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念1 ^: k/ g) v( X0 S2 L
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:5 b# D- y2 Z& _! h5 G( B
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离$ B" s3 }6 U. a9 [* `
低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB3 A Z) Z4 Q* |7 N6 r/ V) q9 q2 M$ i
空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功- I9 n K0 M" @0 b5 E5 @
率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
/ {- K. q/ B9 H2 r) p$ m确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据
* T% C$ n4 o( R: w; K. X0 S需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。
, \ }) D$ r2 E8 b" D" W& u芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
3 J8 r5 a" C- c6 K4 ]' _0 K. [RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。$ o: X) @* ?5 M2 G. h! e: u
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
: G) |% e3 ^. c7 T2 g# y7 x如何进行分区?/ v; H9 T( J7 G% X+ T
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继3 C& b$ n$ k* Z* o3 ^
续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
# U. d7 u5 B, ?! \+ j; y( z首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径 s# S& ^! k/ _# W5 z
上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电) Q' s( X2 f$ w4 p
路。& G5 c! v* y4 e
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径" r" G1 s7 a; T* F3 D v
上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其
2 O; r! B+ g0 e他区域的机会。6 K% i3 B6 S* ~; L0 K! ~
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中# D/ \( W4 |5 J/ N0 q ` s" j' \
频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
* u) a3 D( S5 J3 W$ m! c字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件 v# O4 H+ u: W' f& v
布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM
; H) K5 a+ V- h4 L在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终3 [: d9 d' @6 _9 |2 `
通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从7 w3 L$ Q, U' `$ q0 k# u
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的0 Q8 ? X! W5 d& \
区域来将直通过孔的不利影响减到最小。
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发表于 2019-12-10 10:33
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