TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念: r l0 _- }2 Q5 g6 d+ @8 G
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:
* F2 M6 x% N5 n5 X5 u! H尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离0 i8 F+ R. ?* C0 n7 `1 b( J0 I
低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB
* D+ w" L4 @' P) H( _空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功
: F, Y7 E- Z. x3 f& {4 k率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
, ^6 s4 A6 Z! ?7 v确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据
. [; U, O5 i- e/ s需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。
! S2 _! n+ C' t8 D% x芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
3 I+ S& R/ W0 _4 J2 |8 cRF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。
) `7 B% K% J& q& f敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。 S( o+ L2 [/ U- k+ M: O
如何进行分区?
3 Y, X4 z* G6 n& Z设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继
1 w; r4 ^* L, ~" V& c- E续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
% k9 J/ ?' h; C. o% R9 n首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径
. F3 X6 Q) |/ }5 q: r) I上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电3 T2 J% Q! @, B. e+ ?' t4 j1 c
路。9 a2 a2 ^! w t
最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
* z9 p/ F; a) X6 b; @! ^上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其
: E1 E3 }7 w7 j/ G他区域的机会。
1 z2 O7 C5 x3 l8 \9 x在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中: W- f. {- e" i1 F/ t
频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
) A z# r: }7 \# E( p字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件
0 C; ~8 m; z( e" ?& C) e布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM
8 P( M! R$ f! b. W+ e9 _" K8 p在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终, U: c, e$ d0 z/ a7 J
通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从 V0 f' E4 G) B7 S& Y
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的+ }+ {3 ?7 M0 m, E; p- j" \7 F
区域来将直通过孔的不利影响减到最小。3 P6 f2 i8 Q7 A. U3 [1 F
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发表于 2019-12-10 10:33
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