TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念- l$ F3 s# h/ j# ^9 r; s, L) D; K" F' q
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:( ~* `- Y# K, `6 ^8 o
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离
+ S+ e3 c. P; b* T低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB/ Z6 B4 O6 o" [
空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功6 I' b: j/ U7 ^
率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。
/ i+ c+ y" j% _) y, d' {确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据
# L9 W! t9 Z& H1 r* \& ?需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。. J( Q: W) m" g& o3 w: n, w
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。
2 \) u% `5 a; G# r( T7 xRF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。
3 ]4 @0 G) |/ ]# a; B, W, c) { u( F0 j敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
2 q8 \+ q7 U4 P" ?- y如何进行分区?* p" ]- H2 u! @" c* D
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继
7 v/ R* I6 o4 ]% Z续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
+ G2 i. R/ P9 W首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径
* `# b. J* G: B2 P5 y" E4 r上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电
+ o0 [. s# F9 T2 _路。
4 n6 s6 V9 a5 o. q4 Y, j最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
) u3 b+ [/ r, i' ?& k& H上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其4 {6 {2 z4 V2 l3 {6 m
他区域的机会。$ }& L. L+ [% Q% y0 B
在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中! s- k- ?8 I6 s0 K
频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
, \% a6 w7 M! K1 w, x字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件" }& G2 a/ N" i% _' O. J
布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM
% A" l) o( B; M2 G7 D5 R在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终
- X6 q2 j! v1 c- ?6 l* r通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从/ d' i7 w" I9 ?+ x# s M0 P$ H% G
板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的
" I' X/ c k6 ]6 Z/ l区域来将直通过孔的不利影响减到最小。6 u2 L# Z4 e7 o) F4 |
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发表于 2019-12-10 10:33
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