TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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RF布局概念* X2 s* W& f8 C1 _0 [- u' g
在设计RF布局时，有几个总的原则必须优先加以满足:3 K9 S, r1 W: Q( [
尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离
3 q5 n" ?1 z- ~0 g3 t. g低功率RF接收电路。如果你的PCB板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点， 但通常元器件很多，PCB
9 L* H) J* ~# z- \/ P空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功 {) j4 z2 P+ O5 @6 T: C7 v
率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。& ^* z% j' q3 b! ~3 s' Q
确保PCB板上高功率区至少有- -整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据+ x. h+ p& D6 S. b' E1 m* k3 O
需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。# Q$ l; {$ ^& U6 M; m
芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。+ z& t' `/ |/ f$ F4 Q& A+ w0 P( t3 A0 _
RF输出通常需要远离RF输入，稍后我们将进行详细讨论。& e. U$ \/ n& v* h7 W5 V! U3 k6 Z
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
$ J! C2 b9 x! u) w: u; \如何进行分区?2 O; h& F' ^) o& w; ~1 J) s% K
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题;电气分区可以继8 Q( J7 Q8 h% S
续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
0 J# b: o2 L' @- w首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径
! u8 r, U3 @( V% ? j上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电4 W8 S+ n% O8 j! Q' T; H3 \5 P( v
路。
/ {2 v( ]1 }& ~0 e/ W: c最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径
- E& {3 m0 o" \$ d& b0 i上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其
% E# H4 R$ Y. v' r4 w他区域的机会。
$ J2 f# G. @" V在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中
% e( k5 R% V, R. J1 ?7 k频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互王扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。 RF与IF走线应尽可能走十
- ~) T7 t, a& [$ [$ ?1 }5 I字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么元器件
! {; K3 ?3 d' [8 ~: ~' }布局通常在蜂窝电话PCB板设计中占大部分时间的原因。L，CoM% o- X! {8 R+ I3 L2 {# m2 ~# a, r
在蜂窝电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一-面，而高功率放大器放在另-面，并最终6 [8 g3 Y3 O* `7 |+ l# \
通过双工器把它们在同- -面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。需要- -些技巧来确保直通过孔不会把RF能量从
9 v/ e2 G6 k* e! s/ Q3 r9 q$ g6 r板的一-面传递到另一-面， 常用的技术是在两面都使用盲孔。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的) F. b3 O% @# w) A9 s
区域来将直通过孔的不利影响减到最小。
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发表于 2019-12-10 10:33
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