SMT贴片焊接制程不良原因分析及改善对策

A-Lin

SMT贴片焊接制程不良原因分析及改善对策

smt工程师

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全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到广泛运用，表面贴装技术亦随之快速发展，在其生产过程中，焊接品质越来越受到工程师们的重视。

因现在产品功能越来越强大，元件本体规格越来越小，产品布局越来越密集，不良产品越来越难维修，人们对产品品质要求越来越高；为了节约成本，本着产品品质和效率是设计出来，是做出来的，而非人们常说的产品是检出来的（错误观念），问目检为什么没检出来？很少说为什么会生产出来这么多不良？怎样才能不生产不良？就可以减少或者避免漏检不良，减少客户抱怨，提高信誉。

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故本分析依治根治本的原则，从源头入手，解决SMT焊接异常问题，提高产品品质，提高生产效率，节约生产成本，减少员工压力而制定。

完整资料见附件：

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SMT贴片焊接制程不良原因分析及改善对策。