EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
波峰焊焊接不良的原因及解决方法
1 _* d9 E7 z+ t" \& n' s1 S- s5 q; T2 V9 Z
波峰焊在焊接的过程中不可避免的有时会出现一些问题,那么我们就需要了解为什么产生这些原因,以及怎么解决这些问题。
: S0 h- Q3 ~& `, f波峰焊在焊接过程中出现润湿不良是不能被接受的 ,它严重地降低了焊点的 “耐久性” 和 “延伸性”,同时也降低了焊点的 “导电性” 及 “导热性” 。 , k9 D Z, j' [6 E3 s; o' P
出现其原因有: 0 t( B' Q4 h5 z, K
1.印制电路板和元件被外界污染物油、 漆、 脂等污染。这些污染物可通过适当的清洗方式清除 ,可选择用清洗剂清洗;
+ \# |! [3 y/ L( p2.印制电路板及元件严重氧化。出现这种情况,可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、 元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。 2 M3 h0 O7 ?, @; Y3 p# U# r: V
3.助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。
; @' y/ Q9 Q& P% o) f# X" Z |