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% e; ]# Y2 s# z6 K' v+ v9 Y: y, uPCB按照基材划分,可分为柔性线路板、刚性线路板、刚柔结合版,根据不同的用途,使用于不同的设备之中。6 T7 C1 h( r; K
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软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit.FPC),是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的线路板,具有高度可挠性,在电器内部使用时便于组装。随着手机等数码产品、电器的更新换代,为了实现更多的功能,FPC的功能显得越来越显著。现在金百泽就FPC的优缺点,略谈谈FPC的特点。" v& b% V0 F( O; E
$ a8 S( q5 O/ V7 w& k9 V: i一、优点# @' p k, L/ P) P1 N. N
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1.可挠性, w+ ^+ v( b V& V& f4 ~8 P
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FPC最大的特点是其可挠性,使之更方便地在三维空间走线和装连,也可卷曲或折叠,曲折上万次也不会损坏。9 N( Z- \ H3 k% b5 f
+ g& \; y9 |; `1 n( C2.节省空间与重量. J' g: T' M( c1 o; V: G3 ^
8 \& [. z0 C6 B/ d与刚性PCB相比,FPC轻薄、扁平,减少了器备装联的体积,可以让器备组装其他更多的器件,以实现更多功能。在相同载流量下,与导线电缆相比,其重量可减轻约70%,与刚性PCB相比,重量减轻约90%。
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3.设计可控性
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% g1 H; P; @0 m" I7 x- y电容、电感、特性阻抗等,与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关,影响到传输性。这些参数在设计导线电缆时不易办到,而FPC则可以较为轻松地设计出来。; m( x7 @9 [" w p3 x- ~
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4.材料可选性3 w( j% d8 }* q
% K/ x. t2 j: h1 V' E( s9 BFPC的基材多种多样,根据不同的要求使用不同的基材,可以节省成本。一般的使用,可使用聚酯薄膜,高端的应用,可使用聚酰亚薄膜。: m" f: V: J; Y" u) E3 N
9 N6 s: c' y3 ?5 H5.安全性& C/ o% J. H6 _: ~( f- Y& E8 w
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FPC导线的各种参数高度一致性,实行整体端接,消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,故此很好地降低了故障的发生,具有较高的安全性。" t) p8 R3 C6 C9 G) R
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二、缺点
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1.初始成本高! c+ r( s( j% [) \8 O' O
: I4 m7 t% U6 k8 p9 O9 BFPC是为特殊应用而设计、制造的,故此开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。# N" D. I7 s) Q3 i8 m% I# e
1 g3 ?7 W: s4 ]1 h0 N. R2.修补困难
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4 w! {) c5 D4 e% T/ {* U& mFPC一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。
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$ W) o+ O) G2 [7 w/ |3.尺寸受限制, N( z" N6 y4 y( A5 b' d
! U5 s5 `1 C: k) \- a) ]FPC通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。
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