柔性电路板焊接方法以及挠性电路板和刚性电路板的特点

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* H+ P8 p+ ]: G9 |, s. B) L柔性电路板焊接方法操作步骤
　　印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
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　　刚性线路板特点：
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+ p1 B$ I8 r8 X9 l* j5 `4 |　　可高密度化。100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
+ R  v% R9 `; |( s3 o　　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。
$ F, j2 [* S. p, D% L7 N　　可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
0 x0 @( |/ ]2 V7 A/ y　　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
　　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

% R0 e( [$ ^& F　　挠性电路板和刚性电路板区别：
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　　刚性电路板与柔性电路板两者之前既有相似之处，也同时存在着差别。对于柔性电路板来说，刚性电路板的应用更为广泛，因为刚性电路板出现地更早，所以刚性电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性电路板的设计中。

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      那么刚性电路板与柔性电路板之前存在着怎样的区别呢？小编与你分享一下吧。
% K; y$ S" `' T! ?3 S　　1、导线的载流能力：相对于刚性电路板来说，柔性电路板的散热性能相对差一点，因而必须提供足够的导线宽度。由于考虑柔性电路板的散热问题，就需要给导线额外宽度或间距了。
) q% W: o) l( a  t9 e5 a　　2、形状。在一般的情况下都会选择矩形，可以很好的节省基材，在接近边缘处应该留有足够的自由边距。若是尖形的内角可能引起板的撕裂。因而较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。
　　3、柔度：刚性电路板的柔度当然是比不上柔性电路板的，对于大量的弯曲循环，柔性电路板具备了更好的性能。



　　近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据IDTechEx公司预测，到2020年，柔性电路板（FPC）的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何焊接？需要注意什么问题？本文告诉你答案。
　　1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
/ h/ G+ o/ h8 u" I　　2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 线路板打样中要注意哪些是挠性电路板和刚性电路板，避免不必须要的错误。
" T4 L) p" R4 B* O　　3. 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
　　4. 焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
# |  k2 P- x, c5 }6 d8 F& ?2 ~　　5．贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。

　　柔性电路板焊接注意事项
　　在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：
　　（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。
- v! ^) C5 X2 P; h　　（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。
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; _( l* r2 M3 b4 y. W+ `　　（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。
　　（4）元件的排列尽可能 平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形（佳）。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。

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