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8 B4 y5 g! W) {- gPCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种,又被称为“软板”。$ |8 Z- W! _# o4 W& k
- ]7 ?$ C0 _, h9 Y据Prismark的预计,2021年FPC年产值预计将超过125亿美元,2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%,继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢?请看分析。
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( W5 T6 Q% |. Y9 Q, Q2007-2021全球PCB和FPC产值预测(十亿美元)1 d$ T5 Y$ t1 C; K/ @* f9 \1 C
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一、智能手机领域 行业巨头创新应用
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; z8 a7 E; _) R1 PFPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。2 T" h4 I1 m! [% C8 d% p# n
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5 ]% y" _" J' fiPhone7中的FPC
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u+ v g) j3 B) `0 y0 [3 g( e9 b- |! c在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。
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SAMSUNG S5中各FPC面积
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8 H$ P* Z6 Q) K% w% M; {华为手机内部结构(左:荣耀6 右:P9)( P; }$ ~% |3 [ a
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$ i' U2 ~; _" d! K1 ^, {0 z P二、无线充电拉动需求
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|# S1 B$ ~7 A: {; K/ n% m在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中,FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。* |3 t. Q z6 j6 X& e# `" U0 {9 b: }
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3 T; m/ \" y8 W7 i三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案! l, Z! a6 A8 v- Y! Z
# o, U: \+ Q) M# h根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。: s6 R) j3 u3 s* X h
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2014-2018国内无线充电市场规模预测
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2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量! m' m/ A: x, v6 ]1 L. ]- x2 \% s4 n
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三、汽车电子领域
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; J/ [ |1 V% u由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点,柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。) Z! w9 n/ n( I; j
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7 {: \* H/ _ i. r- J/ H, mFPC在汽车中的多样化应用
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; Q% [% |) V+ @9 j, F汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测,到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。
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) l; V9 ^4 A0 K汽车领域FPC产值预测(百万美元)
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