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5 Y3 e* v& L# k5 B5 MPCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种,又被称为“软板”。
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" h" `" d; {$ S) t据Prismark的预计,2021年FPC年产值预计将超过125亿美元,2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%,继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢?请看分析。
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! d1 J* i1 }1 K7 t2007-2021全球PCB和FPC产值预测(十亿美元)
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2 S! {2 @# s, \" U/ n( i一、智能手机领域 行业巨头创新应用
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8 f( j5 J3 B, z; `1 e5 IFPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
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$ S) W0 R5 g) B$ O- T( s7 iiPhone7中的FPC* s& e0 ~$ N4 Q% G/ V- U2 {/ s& l7 ^
* s+ X8 c' D. @/ D6 v8 G在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。! d3 \: W3 v/ x- A
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SAMSUNG S5中各FPC面积
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5 O& ~5 e4 f) }华为手机内部结构(左:荣耀6 右:P9)+ Z- F" ^- Z9 p& a( H( s- [# I/ {
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' j. U2 T5 B0 B' a二、无线充电拉动需求
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* ~8 b6 A3 e( x+ u( J0 J9 x0 P在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中,FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。9 z, I" D/ O; T
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0 _: U6 \# i, y+ Y* B# k三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案1 K7 D: ]2 o- J4 G! l( P+ b
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根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
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2014-2018国内无线充电市场规模预测 q9 m* \2 K: J3 H3 X
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2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
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三、汽车电子领域6 C/ e" V. d# |. I2 s: z
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由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点,柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。
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FPC在汽车中的多样化应用
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汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测,到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。
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汽车领域FPC产值预测(百万美元)
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