SMT培训教材

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一、 SMT 概论
片式组件的发展还可以从 IC 外形封装尺寸的演变过程来看，IC 引脚中心距已从最初的 1.27mm 快速过渡到 0.65mm/0.5mm 和 0.4mm。如今 IC 封装形式又出现了 BGA，CSP 和 Flip 等，令人目不暇接。21 世纪阻容组件如 1.1 所示。IC 封装的趋势如图 1.2 所示。与组件相匹配的印制板也从早期的双面板发展为多层板多可达 50 多层，板面上线宽已从 0.2-0.3mm 缩小到 0.15mm,0.10mm 甚至到0.05mm。

6 Z; s( R/ g! m7 ]* X: }用于 SMT 大生产的主要设备――－贴片机也从早期的低速（1 秒/片）、机械对中，发展为高速（0.06 秒/片）、光学对中，并向多功能、柔性连接模块化方向发展一同协流焊炉也由最初的热板式加热发展为氮气热风红外式中热，能适应通孔组件再流焊且带局部强制冷却的再流焊炉也已用化，再流焊的不良焊点率已下降到百万分之十以下，几乎接近无缺陷焊接。

SMT 技术为会么能发展这么快，它的优点何在？现介绍如下。
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1.1 表面组装技术的优点
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: C: u. h& Q$ K5 r4 B" p1. 组装密度高
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片式元器件比传统穿孔组件所占面积和重量都大为减少。一般来说，采用 SMT 可使电子产品体积缩小 60%，重量减轻 75%。通孔安装技术元器件，安们按 2.54mm 网格安装组件，而 SMT 组装组件网格 1.27mm 发展到了目前的 0.35mm 网格，个别达 0.35mm 网格的安装组件，密度更高。例如一个 64引脚的 DIP 集成块，它的组装面积为 25mmX75mm，而同样引脚采用引线间距为 0.35mm 的方形平封装集成块（QFP），它的组装面积为 12mmX12mm。

1 q) F" I* C' v2 G/ M$ v; p% v2. 可靠性高
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- F( z1 W- G$ W% z$ a/ v+ ^; i 由于片式元器件的可行性高，器件小而轻，故抗震能力强，自动化生产程度高。贴装可靠性，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插组件波峰焊接技术低一个数量级，用 SMT 组装的电子产品均无故障时间（MTBF）为 25 万小时，目前几乎有 90%的电子产品采用 SMT 工艺。
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