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SMT基本工艺 & \3 W, a; E( \- h1 A- w \% X
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关键词：固化点胶丝印贴装8 a, M w1 \8 J. J+ l
SMT基本工艺包括：丝印，点胶，贴装，固化，回流焊接，清洗，检测，返修。各个工艺简介如下：
( D q; Q; A6 s5 [, ^; w7 Y5 N 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
! F, I2 ~4 z& z2 `( b 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 " u0 J$ M; D/ V& d+ b2 T: p- P
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 1 n, |: ~6 q7 \8 a
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 # R9 N' Z8 }- d X
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 * r) C3 y @- N8 {
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 ! R& l0 I6 ?9 j) z& Y8 M
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
; q5 W2 L% J9 U$ F( f 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 ! h+ l# V' Y y7 o& w- W/ ?
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发表于 2019-12-3 15:02
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