挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究（李志丹 陈世金 胡文广 杨婷）

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挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

Paper Code: A-010

李志丹   陈世金   胡文广   杨婷

(博敏电子股份有限公司,广东梅州514768 )

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摘要
4 N1 B7 e9 e6 r$ O: _8 q+ w主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍，通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试，验证其相对其它表面处理技术更加优越，特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上，并且满足无铅组装工艺所有需求，非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。
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/ b( p5 p: y* U" p$ \7 e, R& I关键词
表面处理；化镍钯金；可焊性测试；引线键合能力；抗老化能力
中图分类号: TN41     文献标识码: A      文章编号: 1009 -0096 ( 2012)增刊-0327-08
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Process technology research of FPC ENEPIG

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LI Zhi-dan     CHEN Shi-jin      HU Wen-guang      YANG Ting

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Abstract
This article mainly introduced the reference process principle of ENEPIG suRFace treatment technology, through the FPC board after ENEPIG bonding ability, weldability, aging resistance and a series of reliability test, verification of its more superior than other surface treatment technology, especially suitable for SMT mixed assembling plate for high connection reliability of products, and meet the demand of all lead free assembly process, very suitable for FPC board, packing substrate surface treatment of PCB manufacturing.

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1 t/ p& H8 R( \2 f  w8 dKey words  Surface Treatment; ENEPIG; Weldability Test; Bonding Ability; The Anti-Aging Ability

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: V: i! q! m# {5 H6 O9 S+ \0 N/ r1  前言

随着电子产品不断更新换代，多种产品倾向轻薄短小，且功能多的发展趋势日益明显，在这种激烈的市场背景下，对电子封装工艺及PCB行业的技术要求越来越高。当前表面处理工艺种类复杂多样，传统的喷锡、镀金工艺已不能完全满足现代产品需求，适合线路板上用于做细小引脚的表面处理的技术有浸锡(Immersion Tin)、浸银(Immersion Silver) 、有机焊锡保护剂(OSP) 、化学镀镍浸金(ENIG) 等，但这些工艺不能满足无铅封装工艺的所需要求，并且这几种工艺的多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力，局限性非常明显。
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为了避免化学镍金黑盘(ENIG Black PAD)导致的焊盘失效风险，选择性ENIG+OSP和ENEPIG表面处理成为最受欢迎的表面处理技术。ENIG+OSP 设计限制及其工艺工艺流程复杂，成本高的特点在-定程度上限制了其发展。而ENEPIGI艺在传统的ENIGI艺线上加一个钯槽即可实现，时间与ENIG大致相同，操作控制也比较简单。另外，ENEPIG完 全无黑盘失效风险，可替代ENIG规避黑盘失效的问题，且不存在ENIG+OSP设计限制条件，相比于ENIG+OSP可降低成本8%~ 10%，所以ENEPIG受到业界越来越多人的关注，成为了表面处理技术的研究热点。
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2  工艺原理及流程设计
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! |( [, D- d$ M7 `" E2.1 反应原理


2 W$ @/ w1 o6 j) s化镀镍为自催化氧化还原反应，一-般以次磷酸盐作为还原剂，反应式如下:
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