HyperLynx SI信号完整性仿真分析技术

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                                                  通过HyperLynx SI仿真工具，工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证，整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单，而且更加经济。
  i# E* Y+ X4 `' ]# t: S" Y      电子产品中的信号变化速率越来越快，导致了一些有害的高速效应，即使在信号频率并不高的PCB上也会出现这样的问题。随着驱动芯片信号切换速率的加快，信号失真问题也越来越严重，这包括：过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真问题严重到一定程度的时候，系统中的逻辑就会出现误判。
      工程师可以轻松掌握和使用HyperLynxSI分析工具，通过仿真在第一时间得到正确的设计验证，避免重新设计造成的资源浪费，避免重布板、原形生产及测试的反复。通过HyperLynx SI仿真工具，工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证，整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单，而且更加经济。
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HyperLynxEXT MHz（500M）信号完整性分析工具
  B- }- I% X; D8 q  U& j-在PCB设计、原型生产、测试及量产之前发现并解决信号完整性问题
0 I2 m. v8 T7 F: ^3 q6 l( O' H-易学易用
# w) \. J( M; Q- w/ v8 i7 `2 n7 w-兼容当前主流的PCB设计软件数据（如cadence、mentor、Zuken等）
-终端匹配向导可以为工程师推荐最优的匹配方案，包括串联，并联，AC及差分匹配。
" M: B' N+ O( k% P-可以对EMC问题提早预测，包括辐射和传输线电流分析。
HyperLynx EXT MHz包括LineSim EXT前仿真预分析功能与BoardSim EXT后仿真验证功能，其具体功能如下：
LineSim EXT前仿真预分析工具
. D5 y' Q. x7 H. ~3 `4 S在进行PCB设计之前，采用LineSim EXT进行前仿真预分析，可以在布线前帮助工程师发现并消除信号完整性问题，进而优化电路板层叠结构、系统时钟、关键网络拓扑结构以及终端匹配方式。LineSim直观的传输线模型是一种理想的建模方式，可使工程师在第一时间获得正确的设计。
. N5 O- M- u; i- Z/ A4 Y-快速输入复杂互联模型，包括IC，传输线，线缆，连接器和无源器件。
-即时仿真，采用工业标准的IBIS模型，自带18000个器件模型库，并且可通过器件手册自定义用户模型。-不同层叠结构的阻抗可自动重新计算。
2 a$ t- {4 D& x-可视化的IBIS模型编辑器，允许您检查并编辑IBIS模型，支持层次化自动语法检查，V/I、V/T曲线校正，以及图形化曲线编辑。
3 @, p2 @7 n/ ^8 r  ?! c-天线/电流探针可以帮助工程师找到设计EMI根源，便于发现关键网络的电磁辐射问题。

2 Y  r% F( e5 C1 i
2 G3 y  |# k) k% J% w: }! lBoardSim EXT后仿真验证工具
' ~; O8 G- G* y5 X& }+ zBoardSimEXT进行信号完整性后仿真验证，可以帮助工程师在器件布局后、关键网络布线后以及所有信号布线完成后等设计各阶段，进行信号完整性分析和时序分析，以解决PCB设计的信号完整性与时序问题。
$ q* m# N1 e& i6 `# y: j9 \-通过批处理方式批量扫描高速网络，检查最小/最大延迟值，并检查网络的串扰和过/欠冲限制，自动产生报告，包括信号完整性兼容性列表，串扰和EMC热点分析报告。
-交互式分析可以帮助工程师进一步分析批处理模式下找到的问题点。
- 快速终端匹配向导，能够在设计过程中快速推荐最佳的终端匹配器件。
-频谱分析仪显示在每个频段的预测辐射值，并且可以和FCC，CISPR以及VCCI标准进行比较，这比在微波暗室寻找发射源要节省更多的时间。
9 [$ G6 t+ Q* |( T6 T% o
HyperLynxGHz仿真分析工具
7 o6 W0 l5 K# v5 ~  L3 J0 AHyperLynx GHz后仿真验证工具，有如下功能特色：
8 l; j2 f6 x  i3 ~- {- f-有损传输线的精确模型，包括趋肤效应和介质损耗。
-分析数千兆频率信号的码间干扰，包括随机抖动眼图分析及自定义眼图模版。
7 p" k* J  I8 O3 [! C  z+ B0 D-支持SPICE、S参数、IBIS和VHDL-AMS模型混合仿真。
) @' ^) R$ ^& P9 g# r  Q$ @9 ]先进的过孔模型。
-差分信号仿真分析，包括差分阻抗，差分终端匹配优化。
& U" Z$ S6 q+ k! y; s-终端匹配向导推荐最优的匹配方案，包括串联，并联，AC及差分匹配。
' L4 S4 e0 k! U+ H6 P* r-对EMC问题提早预测，包括辐射和传输线电流分析
-功能强大，支持多板互联系统分析。
-HyperLynx兼容主流PCB设计数据。
Mentor Graphics Expedition/pads Layout /Board Station
* f' [- W. c% K' j- YCadence allegro/SPECCTRA/ orcad PCB
$ @9 |: W1 e; \. o2 Y' |) Caltium/protel
& {) I$ b' L: Y) U5 v/ gP-CAD
$ c+ B; t. c! h5 n' e# ^% _/ OZuken CAD Star, Visula/CR3000/5000 PWS/Board Designer
( Q7 D& X9 l4 E# H; A
2 w' x# i- [$ u7 s' }9 r
                                    
                                                            
5 _; Q$ d) u& w! ]7 h3 B3 e$ [; p6 z

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