通孔回流焊插件焊盘和SMD器件间距

keith963

通孔回流焊插件焊盘和SMD器件间距多大好？

naampp1

通孔回流焊器件与周围器件，一要考虑贴片空间要求；二要根据引脚、板厚、孔径算出所需锡量，以及钢网厚度计算出钢网开口面积，一般来说通孔回流的钢网开口都是要外延比较多的，必须具体问题具体计算

naampp1

参考这个通孔回流器件的印锡面积，每个pin不同

keith963

我关注的不是这个，我关注的是器件的间距问题，SMD器件距离插件孔的距离问题。

naampp1

keith963 发表于 2019-12-5 11:00
9 Y0 L+ T! |0 ~  l8 P我关注的不是这个，我关注的是器件的间距问题，SMD器件距离插件孔的距离问题。

% B/ R' X( k: e( [5 I1 n这个尺寸设计供你参考，一般通孔回流焊会用到阶梯钢网，所以要和周围器件的间距比较大一些，1.25mm以上。
) _2 c/ }2 c' h1 n; u6 y# M如果你不用阶梯钢网，这个尺寸可以适当减小，比如只留一个钢网隔筋的宽度0.3mm

fanichicl

每个pin不同。