13个问答带你看懂SMT装配工艺

Allevi

13个问答带你看懂SMT装配工艺

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Q1：什么是SMT装配？

A1：SMT，表面贴装技术的简称，是指一种用于粘贴元件的装配技术（SMC，表面贴装元件或SMD，表面贴装器件）通过一系列SMT组装设备的应用来裸露PCB（印刷电路板）。

Q2：SMT组装中使用了哪些设备？

A2：一般来说，以下设备适用于SMT组装：锡膏印刷机，贴片机，回流焊炉，AOI （自动光学检测）仪器，放大镜或显微镜等。

Q3：SMT装配的属性是什么？

A3：与传统的装配技术相比，即THT（通孔技术），SMT组装导致更高的装配密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的缺陷率，更高频率，降低EMI（Electromag netic干扰）和RF（射频）干扰，更高的吞吐量，更多的自动化访问，更低的成本等。

Q4：SMT组装与THT组装有何不同？

A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同：

a。用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线;

b。 THT组件需要在裸电路板上钻孔，而SMT组装则不需要，因为SMC或SMD直接安装在PCB上;

c。波峰焊主要应用于THT组装，而回流焊主要应用于SMT组装;

d。 SMT装配可以实现自动化，而THT装配仅取决于手动操作;

e。用于THT组件的组件重量大，高度高，体积大，而SMC有助于减少更多空间。

Q5：为什么SMT组件应用广泛在电子制造业？

A5：首先，目前的电子产品一直在努力实现小型化和轻量化，THT组装难以达到;

其次，为了使电子产品在功能上得到集成，IC（集成电路）元件在很大程度上得到充分利用，以满足大规模和高完整性要求，这正是SMT组装所能做到的。

第三，SMT组装适应批量生产，自动化和降低成本，所有这些都满足电子市场的需求;

第四，应用SMT组装以更好地推广电子技术，集成电路和半导体材料的多种应用的发展;

第五，SMT组装符合国际电子制造标准。

Q6：在哪个产品领域使用SMT组件？

A6：目前，SMT组件已应用于高级电子产品，特别是计算机类和电信产品。此外，SMT组件已应用于各个领域的产品，包括医疗，汽车，电信，工业控制，军事，航空航天等。

Q7：什么SMT组装的普通制造工艺是什么？

A7：SMT组装程序通常包括焊膏印刷，芯片安装，回流焊接，AOI，X射线检查和返工。在程序的每个步骤之后进行目视检查。

Q8：什么是焊膏印刷及其在SMT组装中的作用？

A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程，这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的应用实现的，模板上有许多开口，焊膏将保留在焊盘上。

Q9：什么是芯片安装及其在SMT组装中的作用？

A9：芯片安装有助于SMT组装的核心含义，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此，基于焊膏的附着力，元件会暂时粘在电路板表面上。

问题10：为什么在SMT组装过程中使用焊接类型？

A10：在SMT组装中使用回流焊接来永久固定PCB上的元件，并在含有温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接的过程中，首先在高温下在第一和第二阶段熔化焊膏。随着温度的降低，焊膏将变硬，因此元件将固定在PCB上相应的焊盘上。

Q11：SMT组装后是否需要清洗PCB ？

A11：SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁，因为组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖，回流焊接后残留物，例如焊剂，所有其中一定程度上会降低产品的可靠性。因此，必须在离开车间之前清理已组装的PCB。

Q12：SMT装配使用什么类型的检查？

A12：为了保证组装PCB的质量和性能，在整个SMT组装过程中检查是非常必要的。必须利用多种类型的检查来揭示制造缺陷，这将降低最终产品的可靠性。目视检查是SMT装配中最常用的。作为直接检查方法，目视检查可用于指示一些明显的物理误差，例如部件位移，缺少部件或部件不规则。目视检查不适用于肉眼检查，也可以使用一些工具，如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球发生的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。

Q13：必须满足哪些要求SMT装配车间的条款？

A13：SMT车间必须满足的基本要求如下所示：

室温：25 ±3℃（如果不能获得温度控制设备）;

房间内部高度：3米;

房间RH（相对湿度）：45％至75％（如果无法获得，则需要湿度控制设备）;

静电要求：150KR±10％（需要静电接地）。

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