过波峰焊方向设计

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过波峰焊方向设计

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+ _# w+ D) o* P% q& c5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。
8 w- a' p1 L, ?; Ga. SOP 器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。

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b. SOT 器件过波峰尽量满足最佳方向。
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4 ^2 y+ w) x; ~, R3 ^c. 片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求。
* y7 W2 n+ X. p( Yd. 片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平
行。（图 20）

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5.11.2 SOJ、PLCC、QFP 等表贴器件不能过波峰焊。
+ t/ d2 B) `4 q; M! n/ [5.11.3 过波峰焊的 SOP 之 PIN 间距大于 1.0mm,片式元件在 0603 以上。
9 J1 R* R. ]: x6 v5.12 可测试性要求
# f. o$ D) U4 H5.12.1 是否采用测试点测试。
  l8 g; X$ Y5 @5 ?& E如果制成板不采用测试点进行测试,对下列 5.12.2~5.12.15 项不作要求。
5.12.2 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。
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yin123

不错哦