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挠性印制线路板——单面、双面(一)

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发表于 2019-11-28 14:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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挠性印制线路板——单面、双面(一)
: N" T# \% c/ `% Q
1.适用范围:
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
" Q! `3 K% h3 \$ f/ V$ Q2 o# Y+ F8 |4 }1 a- ~3 k9 {

8 T' c$ L+ y" q3 t8 g这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板,减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材,双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
& j% B) h+ r" ~7 l) S
% `  X/ x& q5 J3 ~" d9 z/ B

6 T8 B8 Q3 I6 v- @* K+ `备注: 1 本 标准的引用标准如下:
; v6 u; H9 |+ R: J! r6 vJISC5016挠性印制板试验方法
' W' g, O( i  u8 ^: }JISC5603印制电路术语- ^# W( G& g3 S! @6 n
JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
1 X6 f; ^# \& _- D4 r
0 s1 q. q. F$ C( q8 O( x1 s
' k+ i3 a/ @7 X6 T& m& i
(2)本标准对应的国际标准如下:. o7 b; e6 L$ J. P, e
I EC326-71981印制板,第7部分:无贯穿连接的单、
% [5 D2 D7 ^+ P+ _5 ~双面挠性印制板规范。) n2 l- h8 A! B3 N" Q
IEC326-81981印制板,第8部分:有贯穿连接的单、
+ W0 z0 U' S  r5 y! n双面挠性印制板规范。+ @! z% \8 T( a5 W" r6 X
, a% j* N% L* l  _
# r+ D9 ?' H* _! D
2.术语定义:0 q' c# c3 p+ j4 z
9 o* _/ {7 N, E9 y/ Q2 M

7 C9 k- i' C4 g4 t+ u本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定,其次是:
! V- _: `" y" ^2 w' j$ ]: T! z% I% x7 `' k
2 k: r& ]5 Q9 Y' B+ V
(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。. z$ q- w6 I9 S0 x, Z4 x2 G4 K
(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材,它是采用粘合剂粘合固定,附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。
) o, ]/ [! X) w, @# ^(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
8 x7 v7 A. R2 S- Q; {3 V9 |3 A; \1 K6 F) V

8 D6 d8 `; o: F' n+ `: J7 |3.特性:适用的特性和试验方法项目,见表1。此试验方法按JISC5016。2 @& L8 a. _  |
! @3 s% R: T& i9 y
! c5 h  I7 \4 ^" c* ~% w, ]. v3 x
& T, t8 E- a$ a, ~( ?
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2 }; f0 p  g. ^5 n# j" d: B. B8 `6 Z6 S$ ^7 W0 y6 g9 D

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