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挠性印制线路板——单面、双面(一) 2 v6 K/ @ @" @' p
1.适用范围: 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
' n% Z S- e! v3 R$ R& v) @% w* p* e _8 e$ x3 C6 Y3 g8 D* M
; X1 t- e0 i- Q- B0 D$ A) x# _这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。8 e m; Q* a- E/ k# p4 f& ], O$ a! d9 O
5 T j. [! z7 ~! W
" w: U8 P p, n备注: 1 本 标准的引用标准如下:3 R' N: o, @/ Q4 M @& s
JISC5016挠性印制板试验方法
3 k* K& c/ n* s% _4 T0 TJISC5603印制电路术语5 v) \' w5 {5 V- q0 r% Q7 V2 d9 @
JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
! ]8 U8 O( [5 C/ d) G1 [$ Q* J7 r/ G" T
# M: t! c+ A* Y; V(2)本标准对应的国际标准如下:
4 I) j+ N2 z1 }& w6 |. l2 jI EC326-71981印制板，第7部分:无贯穿连接的单、! \! N; ]5 r8 t' ]! \) I# K5 L: R
双面挠性印制板规范。
( `7 t0 q8 g/ F# W- Y2 [% uIEC326-81981印制板，第8部分:有贯穿连接的单、
) u' w+ e" V. D% t( R$ n' L双面挠性印制板规范。5 m- K. L6 ?6 k6 q
) a9 n5 j0 W$ T+ t8 N( G8 Z( R% j& w; F# \2 |* `
2.术语定义:! ?- J$ I, x* r( ^5 Q4 O4 h
4 |9 T2 g4 I! `+ f- q
/ |+ o; |# m$ E: I9 p# {: @
本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定，其次是:- E/ ~% M5 |9 H1 p! \& \( ^3 o
: X2 ?8 i4 G4 S
1 m# P$ C( O+ a: t$ _% c5 I' _8 G
(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。6 j: ?& }! e+ L) d
(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。5 g4 Y5 x' o4 c8 _
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
4 ~. B! l2 R( c$ Y2 l8 f; L z4 [, k. A0 i8 l9 ^% H+ G( s9 R
# C& H7 z1 {4 Y& G. O0 ?0 j/ p3.特性:适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016。( s! H6 o+ I t- y ?0 z( z" t
) \8 D. F3 O; ?! }7 ^ p' N
/ u2 T, Z3 U- b4 C
7 [6 M! s$ t6 A- j/ Y
/ U, S: |2 H) q) t2 h2 K2 g
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发表于 2019-11-28 14:32
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