SMT工艺分享

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SMT表面组装技术工艺流程及产污环节见图3。

注：G—废气   N—噪声   S—固废   W—废水；

图3  SMT表面组装技术工艺流程及产污环节图

工艺流程简述：

SMT表面组装技术

（1）原料检验：品控部门对电子元器件（贴片电阻、电容、贴片二极管、贴片三极管）、PCB、印刷电路板进行检验，及其关键器件全检，其他采取抽检，未达标的元件供应商回收处理。

（2）贴片线-刮锡膏。贴片式元件：贴片式元件包括片阻、阻容、PQFP封装的芯片。膏状的无铅锡膏，通过刮锡机均匀涂覆在PCB焊盘上。操作员检验刮锡机处理的PCB，锡膏是否涂覆均匀、饱满、是否偏移。检验合格后进入下一道工序—上贴片机。

（3）贴片线-贴片。检验合格的PCB通过传送带进入贴片机，贴片机的作用将贴片式元件粘贴在焊盘上，粘结剂是锡膏。贴片机是一种高度精密的仪器，多采用激光对中校正系统。大部分贴片元件被整齐缠绕在原料盘上，PAFP、BAG封装的芯片固定在原料盒内。原料盘安装在贴片机正面的料架上，可安装多个原料盘，BAG封装的大型芯片从贴片机背面进料。贴片机通过吸嘴从料架上取元件。电子元件通过吸嘴的真空作用吸附到吸嘴上，粘贴在PCB印刷电路板。元件贴装完成后，检验，检验员查看是否有贴歪或漏贴等情况，检验合格进入下一道工序-回流焊。

（4）贴片线-回流焊。过回流焊的作用将锡膏变为锡点，使元件焊接在PCB印刷电路板。回流焊机内部采用内循环式加热系统，PCB经由传送带进入回流焊接机，传送速度由电脑控制。无铅锡膏由不同成分的多种材质混合而成，锡膏内松香在较低温度下熔接成液态，更高的温度下锡粉开始熔化，松香能提高锡的活性，起到助焊作用，锡膏变成活性极高的液态锡点。当PCB被带动到较冷的温区时，液态锡点凝固成固态锡点，将PCB与原件引脚牢牢焊接。检验，检验合格后进入插接式原件的安装。

（5）检验与维修。贴片线上各工段检验不合格的产品进行集中维修，大部分问题出现在回流焊接部分。维修操作人工完成，在芯片引脚处涂上无铅锡膏，经电络铁一划即可。检验合格后PCBS产品，防控系统模块生产线和通话公司网络产品转接盒生产线。

（6）过剪脚机。根据制造要求，有可能对元器件预先加工——剪脚的产品可直接到下一道工序。有些制造要求没有对元器件进行预先加工，在经过波峰焊焊接后用剪脚机把过长的引脚减掉。检验，对较长的引脚进行人工剪切，瑕疵焊点进行补焊。

（7）插接线-插装元器件。插接式原件：插接式原件包络电容量电解电容、DB插头、PCI插槽、电话插座和电源插座等。人工方式安装插接元件，每位操作工人根据作业指导书负责PCB上一部分插接式元件的安装。进入检验和复检，成为质检点。

（8）插接线-过波峰焊。半成品通过传送带进入波峰焊接机的进料口，由焊接机运输爪牵动PCB前进。波峰焊接机内部由多区段组成，主要有预处理、预热和锡炉。预处理区段，PCB会经过喷雾式松香区，助焊剂喷涂在PCB背面。预热段，把PCB从常温逐渐加热到240℃。焊接区段，核心器件—锡炉，锡炉内装满高温液态锡，受张力作用，锡波微微高出容器外沿。锡炉关键技术要求锡波平稳如镜，锡炉旁边有马达，不断且非常均匀将锡抽上，进入锡炉前通过网过滤。PCB在前段喷上助焊剂，增强焊锡的活性，当PCB通过锡炉上方，焊盘位置变成锡点。检验合格产品PCBA去四楼通话公司网络产品转接盒生产线。

（9）补焊。人工补焊安装其他元件。除安装贴片式元件和接插元件，还有一些元器件需进行人工安装。在较短的生产线上装配，操作员按照作业指导书进行装配。生产线末有一质控点，对装配工作进行质量控制。经过质控点检验合格，进入下一道工序—成品电气检测。

（10）成品电气检测。检验员的工作台上都有一台基于实际应用的测试平台，对100%产品进行检测。测试工作台上提供必要的辅助测试设备。检验合格产品PCBA去四楼电话机装配线。

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momone

讲的清楚条理，可以