波峰焊术语

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波峰焊术语

1  波峰焊 wave soldering
- K% Q0 x* y5 u/ F% Q2 w8 k   插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
& O1 b4 W4 `. _& }& K  T( h" h6 Y( @
( d1 g9 r& T+ a- G( L4 g4 d2  波峰焊机 wave soldering unit
) M+ C  u4 ^* X. h6 W) w5 d2 w2 u2 @   能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
: }, c2 }6 X( y
+ _+ S6 K' V* ]3  波峰高度 wave height
! c$ b; s9 C! P   波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。

  ]; c) z3 k. V2 @4  牵引角 drag angle
   波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。
4 q5 h8 S7 F# V/ }9 z1 J2 T
( O! H+ Q) @) h8 K; \. g5  助焊剂 flux
$ o9 f2 n9 W( ^9 h$ }) v6 I   焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
  g# ]7 f5 @/ v
( X, d& T/ w) }9 n( k6  焊料 solder
   焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料铅合金。
0 A1 m; y/ B3 M
7  焊接温度 soldering temperature
# [7 j7 H9 t" r; h, H/ v   波峰的平均温度。

8  防氧化剂 antioxident
   覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。
: K, |( X/ g+ E" M( |5 o1 K
9  稀释剂 diluen
' P8 o4 R# Y$ U2 N" Q   用于调整助焊剂密度的溶剂。中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01实施。

10  焊点 solder joint
1 l- e" Z5 x- b7 X5 @    焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定机电性能和一定覆形的区域。
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11  焊接时间 soldering time
    印制板焊接面上任一焊点或指定部位，在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间。

6 N6 t; d( B! f/ h4 v. u8 t12  压锡深度  depth of impregnated
    印制板被压入锡波的深度
3 y! c( d# W3 B. ^+ J" }
3 l( S' X( h! A, p9 ^/ W2 }" {13  拉尖  icicles
' p, C5 w; P! M" T% W* d2 N0 |/ H    焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状。

稀释剂:Solvent 或Thinner
焊接时间:也或理解为驻留时间,即焊点浸锡时间: Dwell Time
4 \# N  N' I$ Y; S6 \5 q3 x- p/ }压锡深度:也叫浸锡深度,Immersion depth

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