无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

- W8 H$ Y# @9 U1 o5 v一．无铅工艺与有铅工艺比较
二．无铅焊接的特点
$ O3 t3 ^' e8 V0 h9 P4 u! L（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
2 @% D/ G; k) z1 }( i0 o5 j! u: ^（2） 无铅波峰焊特点及对策
2 C) L# c( |- Q! Z8 `: ]三．无铅焊接对焊接设备的要求
四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
7 l( ~* V( ]6 _$ l五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
7 v( _7 F4 l. C) S3 w2 E3 I问题举例及解决措施
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