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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容. n! S0 ]- Q9 U* \
$ y- ` A+ S, p; e一．无铅工艺与有铅工艺比较8 \$ j) L( R! b5 d3 Y7 h
二．无铅焊接的特点! |, ?" U& m/ f* m/ `. a
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点, y0 P: E) ? F( ^1 ^( j; X
（2） 无铅波峰焊特点及对策
5 x0 j4 n& t: }% b三．无铅焊接对焊接设备的要求
$ j2 `4 C, I: j4 R+ R3 j9 C& T四．无铅焊接工艺控制
0 H# Y- J, Y( G, N$ z+ z（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装8 ^% q o% n2 T5 W% s
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修6 s7 `0 o2 b+ I
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题' E- ^4 n; o( I
问题举例及解决措施( K5 N" A; Y a: p- q J& ?
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发表于 2019-11-26 15:13
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