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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容$ o, y+ K# p7 ^) `8 O
* Q1 c7 b0 Y" |7 b p' e
一．无铅工艺与有铅工艺比较
& o: o2 R( x+ R# Z& _2 w& h0 |二．无铅焊接的特点( S5 w- O& l5 N! J7 l2 x* v
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点/ u/ x2 x! r; y' Q6 a7 X
（2） 无铅波峰焊特点及对策
8 \* y5 f% s! G% ?三．无铅焊接对焊接设备的要求
, f8 ^& a. q9 Q+ ^; W4 R四．无铅焊接工艺控制! ]/ r& m+ n1 L
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装- `( B# L- n9 o/ D& _0 B
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
. r. k6 A( C' p: k8 P2 [五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题0 u+ b/ \3 o& v5 [
问题举例及解决措施
* n. D Q* e% q- S8 {9 r1 g4 o; O" O8 d, |+ m9 H8 k$ U% W
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发表于 2019-11-26 15:13
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