无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

Taio

无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

一．无铅工艺与有铅工艺比较
二．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
* K( y' I0 \  O9 o& c! u（2） 无铅波峰焊特点及对策
三．无铅焊接对焊接设备的要求
四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
- g4 |6 {* A- K) e5 y4 x1 L$ a3 O（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
3 o$ E3 X1 G  ~  l& v8 _3 ~五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
9 t! j3 \# k1 y) |' i+ ]5 B问题举例及解决措施

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