无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容
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一．无铅工艺与有铅工艺比较
二．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
4 ?! k1 R( R5 ~. u& x（2） 无铅波峰焊特点及对策
4 l2 u1 z7 l; {/ [1 x; s三．无铅焊接对焊接设备的要求
四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
4 U5 Q* ^* j) ^' S! d（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施

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