无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

Taio

无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

7 V# F7 W3 Q4 p一．无铅工艺与有铅工艺比较
/ m1 O  e$ u4 H5 ?5 A二．无铅焊接的特点
) w- w2 g- ?7 {% B（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
0 {4 x% h- J& F' v* G（2） 无铅波峰焊特点及对策
' q: r7 ]* I. C4 {三．无铅焊接对焊接设备的要求
四．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
- \! S! s( Z( M五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施
9 \! ~7 l" W0 w0 Y0 l1 K4 F2 q
, p! O+ {3 z+ v& V& _

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