无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容

一．无铅工艺与有铅工艺比较
: [5 T! v0 h& w+ J8 Z3 I7 r& R- J二．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
8 u8 t# Z6 u( K) ]9 P, _" T（2） 无铅波峰焊特点及对策
三．无铅焊接对焊接设备的要求
, n: ]- Q- W4 n8 S. |四．无铅焊接工艺控制
2 ]' j/ L. a! M. v（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
/ F4 F& ]4 _6 l7 ?; u问题举例及解决措施

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