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无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题内容0 Y( q3 h( W3 F" H
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一．无铅工艺与有铅工艺比较! j: h' @9 m" B) |. X3 [- t1 x
二．无铅焊接的特点
" Q* o/ p: `: L* E% X（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
~- v) @5 T3 N5 ~4 r8 G( j（2） 无铅波峰焊特点及对策
! ], d: l7 F3 s0 m三．无铅焊接对焊接设备的要求
3 k. N! N3 D: \* L8 s四．无铅焊接工艺控制
' S' X5 p9 O6 |" h+ c（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装1 C, `3 E) Z3 \
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
4 [+ C( G" t% @- I! e: [$ K五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题/ s5 K- d1 g4 c7 c
问题举例及解决措施; q3 r( m8 P/ E8 j
5 {% ?( s0 g1 t4 n8 X$ Q# W) M+ e1 s8 M
5 w$ w# Q0 V& q3 D# C, |
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发表于 2019-11-26 15:13
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