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为什么SMT贴片加工中有时候上锡不饱满

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发表于 2019-11-26 14:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么SMT贴片加工中有时候上锡不饱满

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  PCB板子的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,小编就来给大家介绍一下SMT贴片加工焊点上锡不饱满的7种原因。


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  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

  4、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

  5、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

  6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

  7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;


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