新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio

新型低温锡膏——实际生产焊接及测试
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$ }, k0 R3 d9 n2 o锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
- S9 ^1 D8 N) N# C8 s焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK

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yin123

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yeh77

SeeSee新型低温锡膏