新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

Taio

新型低温锡膏——实际生产焊接及测试

3 V- A$ T. A- d! d9 F# O) |锡膏印刷：移印、脱模、成型、一致性 →OK
贴片：锡膏在贴片后保持良好的成型和稳定性 →OK
% t9 J2 q" w% o/ g; N低温焊接：低峰值温度焊接实现完美焊点 →OK
焊点形态和色泽：与SAC305无铅焊点无差别 →OK
焊接良率：不逊SAC305无铅焊点 →OK
6 z% p; F( P' }+ t5 E* D焊点强度：和SAC305无铅无明显差异 →OK
" _3 i/ Y: [, y- V$ ]2 I焊点失效模式：和SAC305无铅无明显差异 →OK

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yin123

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yeh77

SeeSee新型低温锡膏