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SMT关键工序-再流焊工艺控制

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发表于 2019-11-25 20:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT关键工序-再流焊工艺控制内容
; l9 H5 Z3 F& e, q" u) I
7 ^8 d5 Q! _6 x" Y" D; |. n
1. 再流焊定义 内容
8 J/ P7 R% d- r! K* f3 v2. 再流焊原理
# I) c6 Z/ r9 k2 q& K3. 再流焊工艺特点
2 D, m" }& ~  V2 P: B/ |4. 再流焊的分类5 {/ `* `% `- q2 U
5. 再流焊的工艺要求
+ p! i# S1 P' m6. 影响再流焊质量的因素. W4 ~3 X' D' H) h' L8 O, W
7. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
. F. c* h2 i( t* _2 \4 n8. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线' v( D% x+ Z* ^3 l6 e
9. 双面回流焊工艺控制
8 \. W, ?3 B2 u+ C% W, O2 r10. 再流焊炉的维护7 ^& ~9 e! f9 y
11.SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
  u# q0 ]2 k; P3 ~* H3 u, [3 n& d  T; `3 y- W. M8 c2 k7 P& N' R
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
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发表于 2019-11-25 20:46 | 只看该作者
谢谢楼主分享。
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