锡焊机理与焊点可靠性分析-0603

Taio

锡焊机理与焊点可靠性分析-0603
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: U3 J% Q  z; x; C( g9 M& _学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量
• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂
# h9 F: }2 ^/ O& ^5 z+ u% B纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
# U* ~( ]/ D- c. Q! |• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措
: ~5 S% b! k6 M9 W4 i+ P施，提高电子连接的可靠性。
) {7 T; d9 h+ f3 J$ T1 M• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践，， 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法，，
提高无铅焊接质量。

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路过。

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