锡焊机理与焊点可靠性分析-0603

Taio

锡焊机理与焊点可靠性分析-0603
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/ D' b/ U7 ?$ T. B3 J3 R. s/ U5 R" B2 k学习、运用焊接理论，提高无铅焊接质量
• 焊接是电子制造工艺中的关键工序。
• SMT的质量目标是提高直通率。除了要减少肉眼看得见
$ j" m# ?, u3 q; _的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂
纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。
• 学习焊接理论、了解焊接过程，是为了从根本上采取措
7 z7 h% U6 \/ f" s5 u7 O2 o施，提高电子连接的可靠性。
3 V4 ?! ]$ ~; J7 H. o• 运用焊接理论指导生产实 运用焊接理论指导生产实践践，， 掌握正确 掌握正确的工艺 的工艺方法方法，，
提高无铅焊接质量。

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