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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-12-9 10:32 编辑 ( v: X) S( ~. d# O% R$ [1 O
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昔日有人为宋美人种梧桐 今日，便有人为硬件人组分享会 没错，这一站！ 我们即将来到有着浓厚文化底蕴 且曾经为六朝古都的【南京】 听说，南京的硬件人已经期待了很久 毕竟陆妹可是坐拥上千的粉丝呢 此等消息，还是很容易就可以知道的 " t/ a0 I, ~" J u
12月08日就可以梦想成真了 虽然怀揣激动 但还是先来看看剧透 ( F1 G3 D; s5 N6 u* A
一、研讨会介绍 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起，在南京举办大型研讨会。 活动涉及的专业方向有RF PCB设计、器件可靠性、EMC等。
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此次研讨会，我们邀请到电子行业内的顶级大咖现场给大家讲解知识，分享经验。
2 u2 k; I$ @" t) s- U' e+ w为期半天的纯粹专业干货分享，让你收获最实用的知识，提升自身技能。
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二、研讨会分享老师及课题介绍 荣庆安老师 EDA365论坛特邀版主 原华为器件可靠性技术首席专家 器件工程专家组主任，器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。 华为20年以上器件工程相关工作经验，曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计，主持多项重大失效问题攻关，完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。 多次参与JEDEC等国际标准行业会议，及十多篇器件质量可靠性论文发表；获得国内外相关专利6项。 分享课题《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》 - k! _. h2 v1 \ K+ _$ J; {% P7 O
【课程简介】 近些年，中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小，目前主要已经不是功能和性能的差距，主要产品工程，特别是质量和可靠性方面的差距。 所以作为电子工程师，也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。 【内容大纲】 1、器件国产化产业链分析（射频前端器件，光通信器件 ，IC，FPGA，存储器，连接器，被动器件，频率器件，功率器件等） 2、器件国产化替代痛点及挑战（贸易限制替代，降低成本替代，军工国产化替代分析） 3、器件国产化替代保障措施（器件工程优化流程规范方法，认证选择评估，器件靠性试验，失效分析等）
0 X* q/ W% `8 T何平华老师 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验，荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队，在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献，为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题，曾荣获华为个人金牌奖一次，团队金牌级两次。 【课程简介】 射频是硬件中的硬件，无论原理方案多么成熟，电路仿真指标多好，如果没有真正理解RF PCB设计，做出来的产品功能正常，但测试指标总是不到位，原理图改来改去都不行； 干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位；很多故障不是某一个细节处理不到位，而是多个环节串起来共同起作用。 【内容大纲】 拐弯真有那么重要？ 微带线上的RLC器件怎么会越来越小？ 同轴连接器与PCB之间的阻抗连续性？ 数模混合PCB本质上有哪些设计细节？ 通过本系列交流，你将会对RF PCB设计有更深层次的了解，轻松掌握RFPCB设计精髓，提高设计质量，加快研发进度，缩短产品面市时间。
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- |$ h2 ] z( g/ ^5 m- e（可以在本帖后留言【你最想了解的专业方向】，也许第三位老师就是该方面的专家哦！ 猜对就奖EDA365最有“内涵”的笔记本一本哈！（仅限现场领取哈）） 3）享行业专家整理的电子工程师资料集。" W' ]# n# b0 l, J% X( g7 ]* o2 [
4）有机会获得电子行业实体书 5）有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。 活动时间：2019年12月8日（周日） 12:00--18:00 活动地点：地址将会在【南京技术交流群】中跟大家公布。
* b' i9 D; n" ], ?' D- A电子工程相关专业大学生 # o/ a+ T* ]5 A- x! M! k
六、报名方式： ( m# {6 K8 a- k: D% {4 r0 j
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如有其他问题，请联系【EDA365活动君】进行咨询。 1 _& J9 ^0 Q7 c v6 _, z$ i' y' W
注意：报名成功之后务必要添加【EDA365活动君】微信（ID：eda8888888），进“南京技术交流群”，以便及时接收活动通知。
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本次研讨会钻石赞助商 ：
兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。 公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。 公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
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发表于 2019-11-25 20:27
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发表于 2019-11-28 23:11
