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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-12-9 10:32 编辑 ( v: X) S( ~. d# O% R$ [1 O
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昔日有人为宋美人种梧桐 今日,便有人为硬件人组分享会 没错,这一站! 我们即将来到有着浓厚文化底蕴 且曾经为六朝古都的【南京】 听说,南京的硬件人已经期待了很久 毕竟陆妹可是坐拥上千的粉丝呢 此等消息,还是很容易就可以知道的 " t/ a0 I, ~" J u
12月08日就可以梦想成真了 虽然怀揣激动 但还是先来看看剧透 ( F1 G3 D; s5 N6 u* A
一、研讨会介绍 本次活动由国内最受欢迎的电子行业论坛——EDA365发起,在南京举办大型研讨会。 活动涉及的专业方向有RF PCB设计、器件可靠性、EMC等。
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此次研讨会,我们邀请到电子行业内的顶级大咖现场给大家讲解知识,分享经验。
2 u2 k; I$ @" t) s- U' e+ w为期半天的纯粹专业干货分享,让你收获最实用的知识,提升自身技能。
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二、研讨会分享老师及课题介绍 荣庆安老师 EDA365论坛特邀版主 原华为器件可靠性技术首席专家 器件工程专家组主任,器件归一化、器件失效分析实验室奠基人。 华为20年以上器件工程相关工作经验,曾负责华为交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计,主持多项重大失效问题攻关,完成了FPGA、逻辑、存储、光器件等领域器件优选库建设。 多次参与JEDEC等国际标准行业会议,及十多篇器件质量可靠性论文发表;获得国内外相关专利6项。 分享课题《贸易战下器件国产化的挑战和机遇》 - k! _. h2 v1 \ K+ _$ J; {% P7 O
【课程简介】 近些年,中国电子产品与国外领先企业产品的差距越来越小,目前主要已经不是功能和性能的差距,主要产品工程,特别是质量和可靠性方面的差距。 所以作为电子工程师,也要深刻明白和熟悉器件工程的相关知识。 【内容大纲】 1、器件国产化产业链分析(射频前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存储器,连接器,被动器件,频率器件,功率器件等) 2、器件国产化替代痛点及挑战(贸易限制替代,降低成本替代,军工国产化替代分析) 3、器件国产化替代保障措施(器件工程优化流程规范方法,认证选择评估,器件靠性试验,失效分析等)
0 X* q/ W% `8 T何平华老师 原华为射频硬件首席设计专家 30年行业产品研发经验,荣获多项PCT国际专利 曾创建华为射频PCB设计团队,在行业里率先将HFSS引入PCB设计领域 为射频与板级高速无源链路精准建模做出突出贡献,为公司解决多项产品疑难及技术攻关问题,曾荣获华为个人金牌奖一次,团队金牌级两次。 【课程简介】 射频是硬件中的硬件,无论原理方案多么成熟,电路仿真指标多好,如果没有真正理解RF PCB设计,做出来的产品功能正常,但测试指标总是不到位,原理图改来改去都不行; 干扰、杂散、灵敏度软故障无法定位;很多故障不是某一个细节处理不到位,而是多个环节串起来共同起作用。 【内容大纲】 拐弯真有那么重要? 微带线上的RLC器件怎么会越来越小? 同轴连接器与PCB之间的阻抗连续性? 数模混合PCB本质上有哪些设计细节? 通过本系列交流,你将会对RF PCB设计有更深层次的了解,轻松掌握RFPCB设计精髓,提高设计质量,加快研发进度,缩短产品面市时间。
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(可以在本帖后留言【你最想了解的专业方向】,也许第三位老师就是该方面的专家哦! 猜对就奖EDA365最有“内涵”的笔记本一本哈!(仅限现场领取哈))
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* }+ m" p$ q! {- |/ t5 o3)享行业专家整理的电子工程师资料集。" W' ]# n# b0 l, J% X( g7 ]* o2 [
4)有机会获得电子行业实体书 5)有机会领取电子工程师必备“神仙”笔记本。 活动时间:2019年12月8日(周日) 12:00--18:00 活动地点:地址将会在【南京技术交流群】中跟大家公布。
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六、报名方式: ( m# {6 K8 a- k: D% {4 r0 j
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如有其他问题,请联系【EDA365活动君】进行咨询。 1 _& J9 ^0 Q7 c v6 _, z$ i' y' W
注意:报名成功之后务必要添加【EDA365活动君】微信(ID:eda8888888),进“南京技术交流群”,以便及时接收活动通知。
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本次研讨会钻石赞助商 :
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兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。 公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。 公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。 公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
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