什么是FPC？FPC的基本结构又是什么样？这篇文章告诉你……

pulbieup

" I+ N  c& i+ t6 c6 f3 G# I[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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$ B* D1 {0 T: x5 AFPC的基本结构
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
- G3 E" C6 I* H& Q8 g覆盖膜：Coverly
- _( a( F  [+ N8 A" e8 N补强板：一般分为PI或者FR4材料
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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FPC的生产工艺流程

1.双面板制程
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开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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) G0 M2 P/ V! p+ b0 T  z2.单面板制程
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开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

# ^$ H& z, Y" H4 M; s工艺详解：

开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
" c( I1 ^" C' c钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
" v2 |# [. n" x& Z8 F黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落



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