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[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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FPC的基本结构7 ?- u7 F) g0 V# y$ n
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
1 i' J9 T2 `/ @) T覆盖膜：Coverly
1 B# C% ^5 P L* f1 V补强板：一般分为PI或者FR4材料) H2 k; i5 Q$ S/ h" S+ A$ I8 y
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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' Y/ @: m5 w4 qFPC的生产工艺流程
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1.双面板制程* n1 o* P6 l9 f" J+ m
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开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货9 ]% W* z+ {! g( ~8 Y& Y6 C
* X( h! `3 ~, w! u, L2.单面板制程* f- N A4 H& S$ R8 e4 e1 o+ k
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0 O# P2 Y% w& C; ^, ?" [% U9 Z开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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; X; c6 Z, c, K# c* B$ @ a工艺详解：
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开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸7 e; J3 |9 C9 S
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
Q& ~8 S, C4 I黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
& B% C# i, o# E沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落
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发表于 2019-11-22 15:48
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