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( p& \! r) m% _" P$ z+ s" h3 P[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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) N1 H" \6 @# y! RFPC的基本结构
: \) @: t; m! G# S铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
5 I% o8 T- F; _4 _6 @$ R覆盖膜：Coverly* l( e4 ^" B$ }3 `2 v6 }& [
补强板：一般分为PI或者FR4材料
S! q1 ~- K3 m9 {) ?# ~2 o, R! ?EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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FPC的生产工艺流程
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. c( p6 }, ]" M; O, {1.双面板制程9 X: z) {( u! p+ c
9 y- J6 o2 K4 |7 m开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货7 b- P8 _0 Y: N4 ]2 q! U k+ l" U
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2.单面板制程
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! E- U- ^) t5 q开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货% ]. M! r: l" E) U* o
2 j0 g$ Y. b" h4 @工艺详解：
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$ k- {. V, H7 N# T! j2 f1 a开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
! h3 y( [8 T% f: M/ j, J, _5 K钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔, J* v& U. ~% c* ~# B5 _; |
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
& N- n# Y5 r2 B3 i; A, {沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落1 D& t2 p( E5 y% r$ ]
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) [( V( t$ {7 r# B( j8 {! a! C! g! O8 B7 C% Q) A, k$ }0 G6 L( d/ J
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发表于 2019-11-22 15:48
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