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[FPC:Flexible Printed Circuit(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。4 n+ O5 [; q$ N: z# V2 ^4 Y1 `$ e. a* I1 Q
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4 r3 G" r4 F; }0 I0 Q) j0 uFPC的基本结构2 L$ y) ?* A N1 `& D. I0 b
铜箔基板:FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz (主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨)1/2oz 和 1/3 oz (电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软)5 M# e2 @2 t0 m. i' z
覆盖膜:Coverly- C7 }6 j: E0 s5 m+ F
补强板:一般分为PI或者FR4材料
% h0 _' p0 b4 H- S1 k! yEMI:电磁屏蔽膜(主流厂商:拓自达、东洋、城邦达力、方绑 )
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FPC的生产工艺流程9 b9 |1 n8 \' o& E0 J( m7 h% {4 y
0 {: S6 T% v! H; h# j' I: U1.双面板制程! m1 E9 A3 Z: O
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开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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9 D: F: ?) |, i+ p( M2 E2.单面板制程" ^8 a& x0 q4 g+ S
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: l$ C9 {5 `5 I开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货, \% |; H+ V; T
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工艺详解:' q5 j2 @$ H/ E
% u0 U2 X. X7 `4 A# s. c( y' O开料:将来料铜箔裁切至合适的尺寸1 L& l; D* N+ k- F3 ^: P2 i( t
钻孔:根据Layout 图纸,利用钻头在铜箔上钻孔) |" r- H& Q" \
黑孔:将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜,然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
9 s# u( x& v, e3 Y1 m: _4 p+ W沉镍金:FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性,但为了防止金层向铜层渗透,导致渗金,需要先在铜表面镀一层镍用作隔离,镍太厚硬度高,柔软性差,太薄强度差,容易脱落
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