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什么是FPC?FPC的基本结构又是什么样?这篇文章告诉你……

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发表于 2019-11-22 15:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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( p& \! r) m% _" P$ z+ s" h3 P[FPC:Flexible Printed Circuit(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3 R  P# ~( W" W/ d9 b( X
3 ^, A7 U( L  h
3 R/ N  G# S) g/ d: a0 ]- s& d* D2 h" \) `

) N1 H" \6 @# y! RFPC的基本结构

: \) @: t; m! G# S铜箔基板:FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz (主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨)1/2oz 和 1/3 oz (电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软)
5 I% o8 T- F; _4 _6 @$ R覆盖膜:Coverly* l( e4 ^" B$ }3 `2 v6 }& [
补强板:一般分为PI或者FR4材料
  S! q1 ~- K3 m9 {) ?# ~2 o, R! ?EMI:电磁屏蔽膜(主流厂商:拓自达、东洋、城邦达力、方绑 )
1 {- Z, d- l1 k2 L8 j4 h3 G( s" s* a2 {7 J" b' y) Z

3 F! [5 k5 c. D' i
( B+ Q* J6 T& c8 D" G" u* \4 @  h# ?' D1 O, X  I, m% B8 T+ h
FPC的生产工艺流程

( D. q& \# g3 m1 z4 [8 Y- W, `
. c( p6 }, ]" M; O, {1.双面板制程
9 X: z) {( u! p+ c

9 y- J6 o2 K4 |7 m开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货7 b- P8 _0 Y: N4 ]2 q! U  k+ l" U
3 w* ^1 c. _* K
2.单面板制程
3 P$ ~" d' t# Z; P) s* {
/ e  ?# R2 E! n" U5 F2 q

! E- U- ^) t5 q开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货% ]. M! r: l" E) U* o

2 j0 g$ Y. b" h4 @工艺详解:

( j; O* c9 _6 H7 s
$ k- {. V, H7 N# T! j2 f1 a开料:将来料铜箔裁切至合适的尺寸
! h3 y( [8 T% f: M/ j, J, _5 K钻孔:根据Layout 图纸,利用钻头在铜箔上钻孔, J* v& U. ~% c* ~# B5 _; |
黑孔:将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜,然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
& N- n# Y5 r2 B3 i; A, {沉镍金:FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性,但为了防止金层向铜层渗透,导致渗金,需要先在铜表面镀一层镍用作隔离,镍太厚硬度高,柔软性差,太薄强度差,容易脱落1 D& t2 p( E5 y% r$ ]

" m  F! O# @4 z0 c' S. u
) [( V( t$ {7 r# B( j8 {! a! C! g! O8 B7 C% Q) A, k$ }0 G6 L( d/ J
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  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2019-12-9 19:13 | 只看该作者
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    发表于 2019-12-10 23:51 | 只看该作者
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