请教smt工艺的朋友一个问题

sdytwp

现在所在的公司贴片电阻经常贴偏或立碑，公司的smt工艺说是因为电阻两端出线不一致导致的，热量容积率不同，要求贴片电阻器件两端布线出品必须平行拉出来，不允许两边走线宽度不一致或者45度90度出线。本人从事pcb行业已经15年，以前的公司出货量达到100k也没有出现这种说是由于电阻两端出线导致的贴片偏移问题，请问这种工艺问题一般是怎么导致的是我们工艺说的这种吗？下图1允许，图2不允许
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ksecufo

你们工艺人员说得对！确实是这样，以前遇到过类似问题。图二的设计不规范，容易造成立碑效应，尤其是对于0402、0201这种小封装的器件更加要注意。

naampp1

0 |1 J* L3 p% x' C$ i: N7 _+ v
# k4 T" `5 Y0 N$ u+ g首先要确认你的器件封装大小和用的哪种焊盘（阻焊定义还是非阻焊定义焊盘），
对于0603以下的封装，你图上的两种走线设计和阻焊开窗方式对加工质量影响较大，会导致热容量不同、焊盘面积不同
参考图
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鬼斧神工

斜着出线确实会使成品pad变的不规则，阻容感两端线宽不一样也确实会导致两端散热不一致，这都会导致器件产生漂移现象的出现。但现在的设计有些是不能避免的出现，比如需要过大电流的器件焊盘，或是受空间所限的斜角出线。在设计过程中尽量的规矩会较少的出现问题，同时SMT的水平也要提高

sdytwp

感谢大家的回复，让我又学到了不少

cjz351421568

sdytwp 发表于 2019-11-23 09:04
2 ~9 J9 b6 d( s感谢大家的回复，让我又学到了不少

' ?% i. n$ p4 B# j+ k* S后面是怎么处理啊，按照工艺的建议吗

sdytwp

cjz351421568 发表于 2019-11-28 09:24
后面是怎么处理啊，按照工艺的建议吗

我和工艺谈0402及以下的这样做

470168757

学到了