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请教smt工艺的朋友一个问题

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1#
发表于 2019-11-21 20:23 来自手机 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现在所在的公司贴片电阻经常贴偏或立碑,公司的smt工艺说是因为电阻两端出线不一致导致的,热量容积率不同,要求贴片电阻器件两端布线出品必须平行拉出来,不允许两边走线宽度不一致或者45度90度出线。本人从事pcb行业已经15年,以前的公司出货量达到100k也没有出现这种说是由于电阻两端出线导致的贴片偏移问题,请问这种工艺问题一般是怎么导致的是我们工艺说的这种吗?下图1允许,图2不允许
  l& j4 `5 W0 \( C9 T8 J

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:19
  • 签到天数: 8 天

    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2019-11-22 09:19 | 只看该作者
    你们工艺人员说得对!确实是这样,以前遇到过类似问题。图二的设计不规范,容易造成立碑效应,尤其是对于0402、0201这种小封装的器件更加要注意。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-11-22 10:57 | 只看该作者
    本帖最后由 naampp1 于 2019-11-22 11:11 编辑
    0 I, f4 |% f; b- s! P7 E% z3 e4 s+ m2 I, x, l, S' G7 w, G  X
    首先要确认你的器件封装大小和用的哪种焊盘(阻焊定义还是非阻焊定义焊盘),
      R5 U. u8 B, k3 h! S3 [% T" d对于0603以下的封装,你图上的两种走线设计和阻焊开窗方式对加工质量影响较大,会导致热容量不同、焊盘面积不同
    0 ^' I5 f; `! y9 m& u9 B5 O/ R参考图' |/ ]0 o4 t& v
    8 i5 D+ C6 M" `. G1 t+ V8 v* a

    走线与chip件.png (410.31 KB, 下载次数: 0)

    走线与chip件.png

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2019-11-22 17:59 | 只看该作者
    斜着出线确实会使成品pad变的不规则,阻容感两端线宽不一样也确实会导致两端散热不一致,这都会导致器件产生漂移现象的出现。但现在的设计有些是不能避免的出现,比如需要过大电流的器件焊盘,或是受空间所限的斜角出线。在设计过程中尽量的规矩会较少的出现问题,同时SMT的水平也要提高

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-11-23 09:04 来自手机 | 只看该作者
    感谢大家的回复,让我又学到了不少

    点评

    后面是怎么处理啊,按照工艺的建议吗  详情 回复 发表于 2019-11-28 09:24

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-11-28 09:24 | 只看该作者
    sdytwp 发表于 2019-11-23 09:043 d& V$ c: m, ]) O6 O7 J
    感谢大家的回复,让我又学到了不少
    9 U9 U6 M8 ?, w' K( l
    后面是怎么处理啊,按照工艺的建议吗
    # ?% y) W4 T9 y! ^3 T5 y. X7 K/ W

    点评

    我和工艺谈0402及以下的这样做  详情 回复 发表于 2019-11-29 00:21

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2019-11-29 00:21 来自手机 | 只看该作者
    cjz351421568 发表于 2019-11-28 09:24! q$ i- D, m( \! |- c; `+ T. }
    后面是怎么处理啊,按照工艺的建议吗
    9 f5 o6 }/ L* R0 D& O
    我和工艺谈0402及以下的这样做
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