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芯片里面长啥样?扫描电子显微镜放大10000倍告诉你!

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发表于 2019-11-21 14:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4 h, \+ E+ {' o0 B
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0 K$ l8 n+ m' q- o# \6 a

4 N+ \2 i' x* Q
7 b2 j6 M' u0 A+ z  b  i, w+ h

说来惭愧,张大妈应该算是一个消费指导网站。但是笔者这篇文章基本并没有涉及消费,而更像是一篇科普文章。所以还请感兴趣的童鞋们继续围观,对芯片内部结构不感兴趣的童鞋们请返回。

最近521的第一届值友节上,看到张大妈的CEO放PPT,提到了SMZDM有全世界最高品质的用户:值友,这个群体分布在全世界189个国家,其中83%以上的用户拥有本科以上学历,年均消费超过10000元。高于行业平均线3倍。9 E/ I* h$ H: D. n

一直以来感觉在张大妈发表文章,是一种不错的体验。毕竟受众的面很广,流量也非常大。每每文章发布,都能很快获得大量用户的评论,寻找到大量同好。这也是我发原创的最重要动力来源。

好了,言归正传吧。这次文章的主题是芯片内部的结构。所谓芯片,其实就是集成电路(IC,全称Integrated Circuit),其实就是通过光蚀刻等方法,将传统的电路集成到一片硅片上。

目前最新IC工艺早已进入纳米级(10的-9次方),也就是0.000000001米。例如英特尔的最新的工艺已经进入14nm,正逐步向10nm推进,而台积电和三星也早已开始了7nm工艺的预研。要想用显微镜看清这些产品的线路,那对显微镜的放大倍数有着极高的要求。没有几十万倍的放大倍率是做不到的,普通企业的实验室根本不可能做到。

因而本文所展示的这个78L05还距离纳米级别有一段距离。78L05是模拟功率器件,内部结构相对比较简单,线宽也比较大,应该说是属于微米级别的。因而用10000倍的扫描电子显微镜(SEM)就可以看得相当清楚了。只是想抛砖引玉,说明一下原理,毕竟半导体的原理基本都是相通的。

这篇文章其实也是源于笔者所在的公司最近做的一个故障分析项目(Failure Analysis),毕竟普通家庭不可能配备电子显微镜这种设备。笔者公司的实验室其实也只有一台5000倍的SEM。后面10000倍的那个扫描隧道显微镜的图片还是去其他单位的实验室照的。

好了,说了那么多,究竟是哪块芯片呢?其实就是一片SOP封装的78L05,8个pin。是主板上很常见的芯片,是一颗12V转5V的稳压块芯片。很多厂家都有做,比如ST(意法半导体)等等。至于这次分析的这片是哪个厂商的,因为涉及到品控,所以具体的不方便透露。78L05在电脑的主板上很常见,就是图中红框里的这片,只有小手指甲的一半大小:

非常常见的元件,某宝上也很容易买到:

某宝上的价格其实是零售价了,一般拿的量比较大的话,单颗的采购价大约是2美分左右,折合人民币0.13元。

网上随便找了张DATASHEET,这是PIN脚定义。比较简单,DC12V入5V出,然后供给下一步继续降压或者直接供电压输入是5V的芯片。

先放在高倍光学显微镜下观察,放大倍率60倍:
* [! c5 H" \" C

背面:

使用强酸溶液将树脂外壳溶解,即Decap操作,当中的硅片露出来了。注意,硅片只占整个78L05中间很小的一部分:
0 _  ~4 S3 X5 z/ z  h

$ @1 v# V- L2 v( W8 Y! E
高倍光学显微镜下,进一步放大观察Die(裸片)。PIN脚的定义很容易理解了:一个输入,一个输出,4个是接地,还有2个NC:
& H9 n: [' S) ]5 P6 D  y  P

用X光检查是否有断线或折断:

+ a3 B6 A* d  T* M$ ~9 X
光学显微镜下,继续放大,可见3根铜线连接(bond)在裸片(die)上:* o' B+ Q+ ]+ D. [# N


3 v3 k) O' q4 h+ N* |; j9 J3个BOND点的局部放大图,都正常:
% d, X4 I- o2 s( w0 d


! S* A8 K) q# D6 E! B0 N3 a好了,光学显微镜的部分到此结束。接下来,进行SAT验证,产品正常,没有Delamination(分层),粉红色是产品过IR后因不同材料不同膨胀系数的自然现象,正常。

0 @. z! G9 m( ?/ z- ^

接着,进行EMMI(Emission Micro Scope)比对(关于显微镜成像分析,具体可参考维基百科。经过微光显微镜验证,发现良品与不良品的现象相同,因而判断这片不良品的Chip并没有Crack的现象。

于是,接下来轮到电子显微镜上场,来帮助厘清问题了。
) Q3 ^2 a  O$ `4 {; x) S

晶片(Die)的侧面:


/ M4 Q) ]5 D5 f5 U1 Q晶片(Die)与底座接合处: 3 ?1 n& w9 `3 N% v7 a1 B
/ a$ ?' I8 G6 P# x: e/ F' e6 H

; e" U- o# S9 D: [' V
硅片的正面(500倍):
) f) Y* X$ E. I% I9 N, y. l6 B2 Y

# Y  ~' B; I/ U0 D6 D1 a3 J' `% ~: r
鸟瞰图(500倍) :, g4 Z0 j# ]! Y& N* y
0 S. ^0 a: s$ m: W


  W: Q. u3 ^' S+ q将铜线的连接处,局部放大到5000倍,发现问题了: 6 q" J; L% T* j8 X$ m5 p' _
, ^  f# O- d9 |7 \" g" g

再放大到10000倍,看得更清楚了,发现了Crack(破裂):

那么,良品应该是怎样的呢?如下图(5000倍):

再放大到10000倍,良品是没有破裂的:

+ w8 q. f& {; `: C" H0 w

) a, U0 ]. n$ p  _1 b% I8 l
至此,问题基本厘清了。接下来,就是依照产品的批号等信息,回溯到工厂产线上负责接线的设备和人员上了,距离root cause也就不远了。有值友可能会好奇,一个78L05,值得花费这么大的力气吗?其实,由于涉及到的量比较大,所以肯定是值得去分析的。

其实7805的单颗成本很低,但就是因为小零件出问题,导致整个系统就出大问题。故障分析的目的就是找出根本原因(root cause),杜绝问题再次出现。希望这篇文章,能够帮到大家了解到更微观的IC内部的世界!


6 q! @, t2 a) N) }1 G1 S6 P
& x3 w2 Z* u9 @. K& ~

/ s% x. G& t+ T0 e* n

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发表于 2019-11-21 23:54 | 只看该作者
这篇必须给赞,很好
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