[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

evatan

今天在看DFM标准，联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离，这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了，工作量就节省了很多了。
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5 D/ R1 a3 n# N1 [6 e* C8 ~' X但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
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& T& [5 H# W2 a9 T( A) G7 ^也就是标准如下的情况下

1608与1608之间间距最小为0.5MM

. _! `) T& A/ ?& X" D1005与1005之间间距最小为0.4MM
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CR5000不能做DRC设定，最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距

不知道其它画图软件是如何设定了

rx_78gp02a

mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离，比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离，直插封装与bga的距离等，不过不能指定某个封装做特殊设置，比如某个器件和其他ic的距离，只能是类与类的设置

evatan

可能是我太菜鸟了，不太会设置CR5000
7 p% k; a3 R; L9 {' t8 |: B. q2 {3 X看来MENTOR能做类的设置不错啊，明年要玩一下先
1 P9 {1 o; c8 d4 h8 M虽然LAYOUT 懂得方法是最重要，但是工具的一些设置对效率很有帮助啊

hw10425

在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离，smd和smd之间的距离。
在Module->Edit Design rule->Placement，有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。

evatan

感谢楼上的兄弟
4 v* f8 t1 R4 n* Q1,关于chip的间距，我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距，还是SMD和SMD间距都是这个值了
2，而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到，进入的话提示：No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        
    是我的Library 没有设置吗？我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置

hw10425

赫赫，我不是兄弟。。。
刚才试了下，是需要在Library里进行设置得。

evatan

抱歉~~呵呵
没想到是MM，而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教