贴片元器件在使用焊料时需注意什么

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贴片元器件在使用焊料时需注意什么

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在SMT贴片加工中，焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料，那么在SMT贴片使用焊料时，又有哪些注意事项呢？

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1.正确的选择温度范围：焊料是温度敏感材料。有些焊料不适合在低温下使用；在高温下强度也会大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时，应尽可能限定温度在90℃以下。

2.机械性能的适用性：Sn-Pb焊料属软焊料，本身的机械应力不高，焊接部位容易发生塑性变形，并最终形成焊料裂缝。应注意在任何条件下，选择焊料合金时，必须满足机械强度的要求。

3.被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。：这些化合物具有硬而脆的性质，会成为焊料开裂的原因。由于这种金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应尽量在低温和短时间内完成。

4.熔点问题：大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺，但其中有些热敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶温度（183℃）。另外，由于多引线细间距器件常采用多层基板组装，这种基板往往经受不住高于150℃的焊接高温，所以需要采用低熔点焊料，而功率器件多的组件则需要采用高温焊。

5.防止溶蚀现象的发生：防止溶蚀最好的方法就是采用加银焊料，为此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

6.防止焊料沉积氧化：在波峰焊接时，在焊料槽中加入防氧化添加剂，防止在焊接停止时，焊料表面氧化出现浮渣。

7.无铅焊料：由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质，使用无铅焊料是一种必然的发展趋势。与之对应的焊接工艺、工艺材料选择和焊接设备参数要求也将发生变化。目前，国内无铅焊料及其组装工艺技术均尚处于研究阶段，工艺技术尚不是很成熟，选用无铅焊料时要充分重视与工艺改进的配合。

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