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本帖最后由 DIOADE 于 2019-11-19 18:21 编辑
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1 ?* J1 z0 x1 D8 a0 f; H6 M在进行电路设计时,通常都需要进行布板(许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。)
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这里我就总结一下个人经验,有些地方或许不正确,知道的朋友指点一下,共同学习。 ' t6 c0 `8 p) ^$ Y5 E( y
在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下: # C) V$ a" ^+ |) P3 q. | k+ F
(1)元器件最好单面放置。
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如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件,就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器件,类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层,便于降低成本。
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(2)合理安排接口元器件的位置和方向。 5 m1 x; F- e) y" Z& [
一般来说,作为电路板和外界(电源、信号线)连接的连接器元器件,通常布置在电路板的边缘,如串口和并口。如果放置在电路板的中央,显然不利于接线,也有可能 因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向,使得连接线可以顺利地引出,远离电路板。接口放置完毕后,应当利用接口元器件的String(字符串)清晰地标明接口的种类;对于电源类接口,应当标明电压等级,防止因接线错误导致电路板烧毁。
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(3)高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。 也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起,这样既有利于电气绝缘,对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
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(4)电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。 & v B, k r+ }( f2 ?
这就是模块化的布局思想。
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(5)对于易产生噪声的元器件,例如时钟发生器和晶振等高频器件,在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。
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大电流电路和开关电路也容易产生噪声,在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路,如果可能的话,尽量采用控制板结合功率板的方式,利用接口来连接,以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
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(6)在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。
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去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量,提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中,印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较 大的寄生电感,导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺,而在电源和地之间放置一个0.1 F的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容,应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片,或者电源输入端,最好是布置一个10 F或者更大的电容,以进一步改善电源质量。 # G3 h; y+ I$ @! k% U2 D
(7)元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置,大小统一,方向整齐,不与元器件、过孔和焊盘重叠。 / Y! _, u. U9 N9 {' P2 I4 E
元器件或接插件的第1引脚表示方向;正负极的标志应该在PCB上明显标出,不允许被覆盖;电源变换元器件(如DC/DC变换器,线性变换电源和开关电源)旁应该有足够的散热空间和安装空间,外围留有足够的焊接空间等。
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