5G时代，哪些电子元器件将迎来爆发式增长？

HelloEE · 发表于 2019-11-19 16:22

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本帖最后由 HelloEE 于 2019-11-19 16:21 编辑

2019年被视为全球“5G元年”，中国5G发展也步入快车道。当前我国5G大规模商用还面临着一些挑战，一方面产业链还不太成熟；另一方面功耗大和成本高问题。预计全国5G布网需要600万个基站，5G基站建设成本约是4G的2倍，专家预测投资1.2-1.5万亿元，建设周期大概需要8-10年。

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面对未来万物互联5G时代，无论是网络设备升级还是终端设备的多样化设计都离不开各种元器件，这些都为电子元器件的革新及发展带来了新的发展机遇。

一、天线量价齐升

5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代，天线量价齐升。5G需要部署在多个频段，因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信，使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加，列阵天线或成主流，天线封装材质也会发生变革，LCP天线有望成为主流，2020年其市场空间预计能达到24－30亿美元以上。通讯基站方面，5G时代MIMO等天线技术开启技术升级，不仅天线数量增加，而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

二、驱动射频前端加速

5G时代通讯标准进一步升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长，其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元，年均复合增速将达到14％。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，5G时代手机频段支持数量将大量增长，带动单机滤波器价值量快速增长，其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元，年均复合增速达到21％。

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三、基站升级增加，带动PCB量价齐升

随着5G商用的到来，毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求，PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面：1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升，另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB，其均价也将有较大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸会更大，且材料为高速材料，其价值量也更高。3、BBU使用PCB的面积和层数都会提高，且要求低损耗或者超低损耗，对PCB性能有一定的要求，附加值提升。

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四、高频高速基材需求大

高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广，5G时代通信传输的频率更高，因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高，从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、TPX＆PA电路均采用高频基材，且对高频基材的性能要求更高，需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定，因而 5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。

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五、光模块

5G时代带来，从组网中我们可以看出，相比4G，5G中BBU将分解为CU-DU，带来连接的增多；另外，5G运行在高频段，将需要更多的基站完成覆盖。预计5G时期光模块的需求总量和市场规模相对于4G都将大幅提升。其中，5G光模块总量约是4G的1.6~4.2倍，5G市场规模约是4G的2.9~6.8倍。