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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发供应链讨论 › 器件选型&认证 › 元器件封装类型查询
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元器件封装类型查询

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Ferrya
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:00

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-11-18 15:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    元器件封装类型查询
    & S7 ?) o6 t! \* g$ T* |9 ~
    　　BGA （Ball Grid Array）
    　　球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）
    　　BQFP （quad flat package with bumper）
    　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突 （缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

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  • TA的每日心情
    开心
    2022-2-7 15:16

    • 签到天数: 61 天

    [LV.6]常住居民II
    2#
    发表于 2019-11-18 23:20 | 只看该作者
    Good

    “来自电巢APP”

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