平衡块能用地铜皮来代替吗？

abrduicc

平衡块能用地铜皮来代替吗？
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老吴PCB

你是如何生成的平衡块，通常平衡块是自动生成，并且没有具体网络

abrduicc

老吴PCB 发表于 2019-11-15 10:44
你是如何生成的平衡块，通常平衡块是自动生成，并且没有具体网络

是自动生成的，不过就是想平衡块不就是没有网络的铜皮吗？是不是我可以直接铺地铜皮就i可以
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彭水飞

功能不一样，如果仅仅是防止单板翘曲的话，我认为shape也可以呢。

老吴PCB

在PCB功能设计完成后，从生产制造和PCB可靠性角度考虑，由于多层电路中各层的铜皮覆盖率差异较大，会因此产生一系列DFM及可靠性问题。所以在提交设计数据之前，需要考虑是否添加平衡铜块来满足以下的需求：
- a% b& v% u. {/ M' g% s* _9 N外层平衡铜：在PCB外层焊盘做表面电镀处理时，如果铜皮覆盖率不均衡，会造成电流密度失衡，最终导致各个焊盘的电镀铜厚度不均匀问题。
( f( y! n% S4 U) h; E$ i0 C2 H内层平衡铜：
; s4 N3 _0 v" g% ^8 }, A1.        内层各层之间的铜覆盖率差异如果达到一定比例，在层叠压合过程中会导致介质（PP）产生流胶均衡，造成介质层太薄或厚度不均衡的情况。
2.        从物理角度来考虑，每层铜覆盖率差异如果相差太大会造成PCB板曲翘问题。
4 i" J, P6 C2 O3 I' l6 C; y' @9 m+ UMentor针对这种实际需求，提供了高效添加平衡铜的解决方案，使工程师可以根据铜覆盖率的具体参数，反复设计平衡铜，并最终达到期望的结果。
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