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因为项目要上线,在元器件选型方面我需要做一些工作。目前有了初步结果,总结下来分享。7 B( _$ Y3 Z1 Y4 Z6 m1 F( n
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2 ]* p" J; X9 W+ ?" h1 a. B. a& } 首先评估MCU的能力,确定内核,比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST(意法半导体)的STM32单片机都有相应的芯片,工业级和商业级都有,价格也很便宜,而且各类参考资料很多。依照项目方案需求,确定MCU需要的资源,比如需要几个串口,Flash容量多大,使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。9 ]# m8 [4 O# l5 d& _
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9 t' B( i9 p9 H) p2 ~' c2. 元器件% M7 y! V- {% E- R" N5 {4 ?
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$ O$ s! A. R1 ]0 I F( S- ]1 `1 a 关键部分的元器件要和供货商沟通,如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好,既然是关键功能就不要节约成本了,选进口器件吧。# X! D$ E: @8 l( k
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3 n- T2 s+ @2 K& P% r3 o* s" Y 在较为严苛的工作环境中,比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等,电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质,高低温环境(-40℃~150℃)特性比较好,比如石英晶振要确定其温漂参数,还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀,就需要找到工厂喷涂三防漆,过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后,返给工厂喷漆。- m; a8 \# i6 y5 H& c# m. \
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电路板还没出来,总结得不多,后续有了经验,还会写文章介绍。
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