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在元器件选型方面给大家一些参考

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发表于 2019-11-13 15:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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因为项目要上线,在元器件选型方面我需要做一些工作。目前有了初步结果,总结下来分享。1 l3 h+ h3 \( E
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1. mcu* A0 Q' h2 f8 L. K

" o" |1 H2 S) Z% i1 t  首先评估MCU的能力,确定内核,比如现在常用的Cortex-M3和Cortex-M4内核。ST(意法半导体)的STM32单片机都有相应的芯片,工业级和商业级都有,价格也很便宜,而且各类参考资料很多。依照项目方案需求,确定MCU需要的资源,比如需要几个串口,Flash容量多大,使用外部Flash还是内部Flash。这样MCU的型号基本就能确定下来。
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2. 元器件
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. ]6 ?! a& ^3 `0 D- ~- ^  关键部分的元器件要和供货商沟通,如果供货商能提供多种型号的元器件供我们挑选最好,既然是关键功能就不要节约成本了,选进口器件吧。6 ~- y! F+ D: L9 o
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3. 工作环境
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5 h# n5 g- c7 W8 f  在较为严苛的工作环境中,比如高温、低温、潮湿、低气压、雨水、灰尘、腐蚀性等,电路板的特性会受到严重的影响。目前推荐的方式就是所有的元器件都选用工业级品质,高低温环境(-40℃~150℃)特性比较好,比如石英晶振要确定其温漂参数,还有电解液电容就不要用了。如果想要做到防水防尘防腐蚀,就需要找到工厂喷涂三防漆,过程就是给贴片后的电路板烧程序测试无误后,返给工厂喷漆。
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电路板还没出来,总结得不多,后续有了经验,还会写文章介绍。
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2019-11-13 15:43 | 只看该作者
    学习、总结,是产品设计和工程师能力持续提升的不二法宝;
    $ y  T; D* s% N继续努力,在可允许的范围内分享,众人拾柴,一起努力~
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