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发表于 2009-8-13 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑 : ^8 |  g! m* [! F) q
. B2 o. w6 |  P0 _4 [  z  N
自己看了两天,对于pads LOGIC做LOGIC封装,PCB封装 再合并成以PART太麻烦了!
& T7 b, o1 l" V; ~
4 V& g! F* ]/ l% m& v( v    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节?如下图1
' {, P! U6 @5 f/ f      感觉有点大,在做BGA封装删除的时候不是很方便!  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应!
% _8 k* x" G. `) n& \8 l* r2 p; k( D, W. ?  c3 n0 |# p
    第二个问题 我们做PCB封装的时候,需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
) s+ h, w& ^) U" {      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的(但是一定是会加的)* P* ?$ L6 g" X: ?9 X4 d; O: O
    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊?allegroprotel都是比焊盘大的啊?!
' x$ R) r% D5 ^      因为我是自己直接调用出来的,他显示的是比焊盘小5mil,但是应该是不会小于焊盘的尺寸的!

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2#
发表于 2009-8-13 18:10 | 只看该作者
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

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3#
发表于 2009-8-14 09:48 | 只看该作者
一般要加

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4#
 楼主| 发表于 2009-8-14 14:55 | 只看该作者
一般要加* y3 b/ N- U9 w( p. \
mick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊!都是直接做完就用的啊?!因此我才问问的,是不是和PROTEL一样可以自动添加啊?!

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5#
 楼主| 发表于 2009-8-14 16:08 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑 7 ?. S4 t" v. {/ t) f$ j
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
4 ?" |. @/ e0 Z" H) k$ Phuangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10
. m' N8 ?1 Q1 n0 X8 [
- _6 G+ z0 Z* O0 H4 o
这个第25层到底是做什么的那?我看了他的属性,没有什么特别的和其他的布线层是一样的,但是他放的位置比较奇怪他和丝印,钢网,阻焊层在一起,是不是类似MULILAYER啊?. n  a. u0 `/ a. z9 `
$ V/ e/ {2 f. n, n! `7 x
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

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6#
 楼主| 发表于 2009-8-16 20:11 | 只看该作者
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7#
发表于 2009-8-17 00:02 | 只看该作者
SOLDER层有特殊要求的才加吧.- }* t* G9 r/ X1 x
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

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8#
 楼主| 发表于 2009-8-17 10:04 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑
& B3 a- N. E9 o- s9 K' N0 L; Q+ _2 _6 u& m3 l+ e' w/ E/ |+ O
怎么从已有的PCB文件中导出封装库!??) w# C/ X5 x5 c, y( Z$ q
4 v" t/ E3 g. K: S5 E
   在PCB文件中点选元件右键,如下图:

untitled.JPG (69.51 KB, 下载次数: 5)

untitled.JPG

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9#
 楼主| 发表于 2009-8-17 14:06 | 只看该作者
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作,最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来6 v3 W  i  V0 g; D  z
  d4 G/ z8 [$ }& Y3 i
在你用PADS Power软件设计原理图之前,所要用到的元件添加到原理图设计中时,该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型(Part Type),一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成:
; A1 f4 ]5 a1 \7 g3 j1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
6 M/ [. W# t+ w6 a( r7 f3 Q+ R2.该元件的PCB封装(PCB Decal),即元件在PCB(印刷电路板)板上的安装及管脚连接的轨迹。& q- O4 N$ G# b9 x, H
3.该元件的元件类型封装(Parts),即元件的电气参数和管脚的分配,及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
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    10#
    发表于 2009-8-17 15:19 | 只看该作者
    做PCB封装元件完整的须有哪几层?及相应的用途?

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    11#
    发表于 2009-8-17 16:00 | 只看该作者
    layer25层的作用:1 g  e! v# r8 p6 a1 E' O
    https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

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    12#
     楼主| 发表于 2009-8-17 16:54 | 只看该作者
    layer25层的作用:
    + K5 E/ K+ }$ j7 {8 S1 x& r" |https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html; Y/ F- _1 e: J+ W
    jimmy 发表于 2009-8-17 16:00
    早上就看了 呵呵
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