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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑 : ^8 | g! m* [! F) q
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自己看了两天,对于pads LOGIC做LOGIC封装,PCB封装 再合并成以PART太麻烦了!
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4 V& g! F* ]/ l% m& v( v 第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节?如下图1
' {, P! U6 @5 f/ f 感觉有点大,在做BGA封装删除的时候不是很方便! 不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应!
% _8 k* x" G. `) n& \8 l* r2 p; k( D, W. ? c3 n0 |# p
第二个问题 我们做PCB封装的时候,需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
) s+ h, w& ^) U" { 感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的(但是一定是会加的)* P* ?$ L6 g" X: ?9 X4 d; O: O
第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊?allegro和protel都是比焊盘大的啊?!
' x$ R) r% D5 ^ 因为我是自己直接调用出来的,他显示的是比焊盘小5mil,但是应该是不会小于焊盘的尺寸的! |
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