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发表于 2009-8-13 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑
* y1 w( p2 R9 n3 d- P* d
7 v9 M& B& u1 l8 W+ x* k自己看了两天,对于pads LOGIC做LOGIC封装,PCB封装 再合并成以PART太麻烦了!
( J+ r. n8 y  E& H& {4 U. q/ d9 P$ _# F+ a& w+ H5 P8 N
    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节?如下图12 W5 W% h3 B" a* x
      感觉有点大,在做BGA封装删除的时候不是很方便!  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应!
& U+ v* q, p" `+ {$ g: j3 r
& ^3 `$ ]. S+ C7 q2 _    第二个问题 我们做PCB封装的时候,需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
7 q% x( Q* P) _% J) o9 V      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的(但是一定是会加的)$ V# x; O0 \+ O0 L8 D1 g& X" H
    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊?allegroprotel都是比焊盘大的啊?!7 E$ w9 n8 F2 C# r' j" n  W/ e2 X
      因为我是自己直接调用出来的,他显示的是比焊盘小5mil,但是应该是不会小于焊盘的尺寸的!

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2#
发表于 2009-8-13 18:10 | 只看该作者
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

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3#
发表于 2009-8-14 09:48 | 只看该作者
一般要加

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4#
 楼主| 发表于 2009-8-14 14:55 | 只看该作者
一般要加
0 D2 k. `2 w- rmick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊!都是直接做完就用的啊?!因此我才问问的,是不是和PROTEL一样可以自动添加啊?!

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5#
 楼主| 发表于 2009-8-14 16:08 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑
* @* o# a/ O; M1 m' r
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?% ~$ |( q4 ]% W1 `5 ~2 o
huangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

. J# g$ f! Y, Y1 R6 V
' x% e; v0 g' M# a% h* p这个第25层到底是做什么的那?我看了他的属性,没有什么特别的和其他的布线层是一样的,但是他放的位置比较奇怪他和丝印,钢网,阻焊层在一起,是不是类似MULILAYER啊?1 @2 {+ S* ]3 G' r& o' H$ J6 I0 G
  t1 ~$ p( i4 K9 F/ D) V4 q
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

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6#
 楼主| 发表于 2009-8-16 20:11 | 只看该作者
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7#
发表于 2009-8-17 00:02 | 只看该作者
SOLDER层有特殊要求的才加吧.* h5 ]% P" K3 h1 f9 x
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

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8#
 楼主| 发表于 2009-8-17 10:04 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑 7 K  ]  y# S6 [8 Y3 I1 d
9 s! ~/ A- _/ W% h! ~  R
怎么从已有的PCB文件中导出封装库!??
, V) f& Q6 R- M9 ~1 L2 S6 [. x
2 B. r# t- S: S  \8 V- G   在PCB文件中点选元件右键,如下图:

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9#
 楼主| 发表于 2009-8-17 14:06 | 只看该作者
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作,最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来. y; n+ p- h, j/ l; T' L( b& v* J

* }* ?  d& g1 C8 F" m在你用PADS Power软件设计原理图之前,所要用到的元件添加到原理图设计中时,该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型(Part Type),一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成:
, N# i# ^) u* T5 E5 L" |6 {1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
* E3 A( ~: S2 _! q2.该元件的PCB封装(PCB Decal),即元件在PCB(印刷电路板)板上的安装及管脚连接的轨迹。
) A* x7 w+ I% U* T6 r, `9 C3.该元件的元件类型封装(Parts),即元件的电气参数和管脚的分配,及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
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    10#
    发表于 2009-8-17 15:19 | 只看该作者
    做PCB封装元件完整的须有哪几层?及相应的用途?

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    11#
    发表于 2009-8-17 16:00 | 只看该作者
    layer25层的作用:
    : _( \1 e! n6 X0 A; p; `https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

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    12#
     楼主| 发表于 2009-8-17 16:54 | 只看该作者
    layer25层的作用:
    7 i" B. ], h: G. ^/ ehttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html( A# p) t8 [1 A  r& t  y
    jimmy 发表于 2009-8-17 16:00
    早上就看了 呵呵
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