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发表于 2009-8-13 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑 ) m  _1 I) ~* M. _

3 s2 J" m# u0 r6 A% i# j: V自己看了两天,对于pads LOGIC做LOGIC封装,PCB封装 再合并成以PART太麻烦了!
5 t& f8 p6 g+ R: z- F% s, t" ^9 H/ _
    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节?如下图1
/ j4 |8 |; ^* o) E. @" A' G) q      感觉有点大,在做BGA封装删除的时候不是很方便!  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应!3 w3 ?/ q& q8 V* F* [( Y' z$ ?" u
* p& _6 [  N& G' r- n4 h5 T# X
    第二个问题 我们做PCB封装的时候,需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2
- R0 _* Q" o& l/ f      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的(但是一定是会加的)
$ A; Z' X2 S0 X5 v& H    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊?allegroprotel都是比焊盘大的啊?!6 ~4 g) l5 ]" e3 P2 G7 b
      因为我是自己直接调用出来的,他显示的是比焊盘小5mil,但是应该是不会小于焊盘的尺寸的!

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2#
发表于 2009-8-13 18:10 | 只看该作者
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

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3#
发表于 2009-8-14 09:48 | 只看该作者
一般要加

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4#
 楼主| 发表于 2009-8-14 14:55 | 只看该作者
一般要加
& W! y; D& x, i: H' n' hmick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊!都是直接做完就用的啊?!因此我才问问的,是不是和PROTEL一样可以自动添加啊?!

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5#
 楼主| 发表于 2009-8-14 16:08 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑 7 X9 v$ ^* S8 i! t; V) `, x) F
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
4 ~+ B* ?) Q, Mhuangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

5 J( M2 F2 L- I  u9 B# [8 K2 D
) }: H6 K" _$ {; X8 G/ B) q; S这个第25层到底是做什么的那?我看了他的属性,没有什么特别的和其他的布线层是一样的,但是他放的位置比较奇怪他和丝印,钢网,阻焊层在一起,是不是类似MULILAYER啊?
$ Q" R! \( `) S* m/ e  ~
' a- s$ ?; P1 n( [' q; r. K   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

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6#
 楼主| 发表于 2009-8-16 20:11 | 只看该作者
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7#
发表于 2009-8-17 00:02 | 只看该作者
SOLDER层有特殊要求的才加吧.
6 k5 {8 T8 |4 q' V' T7 m" ^没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

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8#
 楼主| 发表于 2009-8-17 10:04 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑 " M/ M. h5 l. X2 T+ a. ?" S  A
# Y6 s! u3 {( C
怎么从已有的PCB文件中导出封装库!??5 d! b- \+ g+ L5 z$ M! r3 d

2 q6 l- I: f8 j" K( l7 r9 n   在PCB文件中点选元件右键,如下图:

untitled.JPG (69.51 KB, 下载次数: 5)

untitled.JPG

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9#
 楼主| 发表于 2009-8-17 14:06 | 只看该作者
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作,最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来/ d' S* g. C9 L

9 N' t  p/ y: T  m2 H在你用PADS Power软件设计原理图之前,所要用到的元件添加到原理图设计中时,该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型(Part Type),一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成:
; S% Y7 ?% ~( M1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。* G+ u# K. X- n  V9 B- a
2.该元件的PCB封装(PCB Decal),即元件在PCB(印刷电路板)板上的安装及管脚连接的轨迹。
) `- D6 _/ L4 T+ B# }. J3 O0 j! U3.该元件的元件类型封装(Parts),即元件的电气参数和管脚的分配,及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
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    10#
    发表于 2009-8-17 15:19 | 只看该作者
    做PCB封装元件完整的须有哪几层?及相应的用途?

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    11#
    发表于 2009-8-17 16:00 | 只看该作者
    layer25层的作用:
    & c- g0 m/ B3 H- E6 Z8 l" Uhttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

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    12#
     楼主| 发表于 2009-8-17 16:54 | 只看该作者
    layer25层的作用:' C4 ?0 l  m* P# R% d
    https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html5 s6 P# z2 f. Y1 c4 Y! Q# T& y
    jimmy 发表于 2009-8-17 16:00
    早上就看了 呵呵
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