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发表于 2009-8-13 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑
4 }* W9 ^/ P9 B; [0 L& N# ?" U" f2 I, q* b  F
自己看了两天,对于pads LOGIC做LOGIC封装,PCB封装 再合并成以PART太麻烦了!
) j, k3 b* I6 c6 S
* M: H$ l- u1 t* d) L    第一个问题 在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节?如下图1* L0 ~& [+ }/ s9 W+ l8 @3 t! p
      感觉有点大,在做BGA封装删除的时候不是很方便!  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应!* |" m. {" H. ?' E3 f$ f; h# p8 p+ O. Z

& _# R3 w/ z3 z3 Z4 ]- j; Q8 m0 l    第二个问题 我们做PCB封装的时候,需要不需要自己加上SOLDER 等层 如下下图2! k4 d" ?/ L3 y, k) M. w7 |
      感觉系统在你没有加的情况下 他会按默认处理的(但是一定是会加的)
. w" G. Y; b8 N    第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊?allegroprotel都是比焊盘大的啊?!4 O2 s0 k! g6 s2 t8 @8 l
      因为我是自己直接调用出来的,他显示的是比焊盘小5mil,但是应该是不会小于焊盘的尺寸的!

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2#
发表于 2009-8-13 18:10 | 只看该作者
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

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3#
发表于 2009-8-14 09:48 | 只看该作者
一般要加

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4#
 楼主| 发表于 2009-8-14 14:55 | 只看该作者
一般要加0 i6 ]- I9 W! b" V
mick 发表于 2009-8-14 09:48
但是看书上的例子他并没有加啊!都是直接做完就用的啊?!因此我才问问的,是不是和PROTEL一样可以自动添加啊?!

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5#
 楼主| 发表于 2009-8-14 16:08 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑 . P/ u9 Z' \( f5 M( J) b6 _6 C
管脚的名称大小好象改不了.    加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧.   我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?, {$ ~& D1 O: E$ i
huangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

: ~* J0 q  |, t  l
* y7 b, I$ s8 T. H这个第25层到底是做什么的那?我看了他的属性,没有什么特别的和其他的布线层是一样的,但是他放的位置比较奇怪他和丝印,钢网,阻焊层在一起,是不是类似MULILAYER啊?
' r5 g+ t7 W+ D+ c, h  J* j: G" y$ z; S, b7 G6 z. q
   看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

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6#
 楼主| 发表于 2009-8-16 20:11 | 只看该作者
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7#
发表于 2009-8-17 00:02 | 只看该作者
SOLDER层有特殊要求的才加吧.9 {" {* \, S/ R) U1 Q8 g5 ?8 K  u
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

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8#
 楼主| 发表于 2009-8-17 10:04 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑
* H  n: L# r( M2 v2 r5 z8 L/ y5 w3 E; K) S8 [0 z6 G, O2 K
怎么从已有的PCB文件中导出封装库!??
3 r- n  j' Y4 h; l" @/ {
" u9 ^% }) G/ n$ K% z   在PCB文件中点选元件右键,如下图:

untitled.JPG (69.51 KB, 下载次数: 1)

untitled.JPG

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9#
 楼主| 发表于 2009-8-17 14:06 | 只看该作者
看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作,最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来; ^) ^* [8 `* f  M! Y" k
( m+ T' H- J7 b: q
在你用PADS Power软件设计原理图之前,所要用到的元件添加到原理图设计中时,该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型(Part Type),一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成:; v# z$ Y: x# x* }
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
: N* @2 j, B& u2.该元件的PCB封装(PCB Decal),即元件在PCB(印刷电路板)板上的安装及管脚连接的轨迹。. @$ u7 `; f* v& j0 _# e  w, _2 ~
3.该元件的元件类型封装(Parts),即元件的电气参数和管脚的分配,及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。
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    10#
    发表于 2009-8-17 15:19 | 只看该作者
    做PCB封装元件完整的须有哪几层?及相应的用途?

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    11#
    发表于 2009-8-17 16:00 | 只看该作者
    layer25层的作用:
    8 Q; P2 o  I; x5 jhttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

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    12#
     楼主| 发表于 2009-8-17 16:54 | 只看该作者
    layer25层的作用:: H1 d, x6 \+ W1 _& v/ O8 |& T$ f
    https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
    6 v' d  F, S. q2 C1 F$ a8 g, qjimmy 发表于 2009-8-17 16:00
    早上就看了 呵呵
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