TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB# P- b7 s6 n4 H1 h8 o7 E- o! L. I
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在- `- g% {2 g6 M, X5 H
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用8 p9 x: j8 C) \( i
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?8 \/ x& M; G; `% Y3 u2 g/ l+ l3 r
盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表1 J( M1 B4 N+ I5 T8 `
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
4 r: c+ k1 I/ J* |埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
7 A) O2 B" B9 @; W: A- q所以是从PCB表面是看不出来的。* o2 T6 O' {) t
详见附件! |
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