TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
* s7 s1 q6 i" G0 p6 B( t的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在, k, m0 ?, h( @5 q
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用% `4 s1 G, d% M# r! `' Y
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？6 z3 G/ S" h. Y% f( q
盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表$ |1 r2 R% h' t0 R M! B
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
0 _- r, v/ y) R9 Z9 \4 S+ e5 h: H0 m埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
; S3 z" c+ u" r4 J! s4 {7 T所以是从PCB表面是看不出来的。. _1 T$ K2 C3 y2 F; {% b1 O( y4 p5 v
详见附件！ |
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发表于 2007-9-29 22:39
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发表于 2007-12-12 18:12
发表于 2008-1-9 14:01
