TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB, ]; s8 i+ e0 _# p) w
的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在# b( p4 U z; g! K
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用2 q2 w0 F" @, v8 d" j9 q6 P
了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
; W! Q7 o# n& N+ j' O4 X. X/ b# t盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表: Q3 R4 h; S6 j0 J% x' b' g
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。' X9 i( X x, Z0 ?; M0 A1 ?( L
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
/ l+ i2 B- ^4 p/ F: h2 d. t所以是从PCB表面是看不出来的。+ e+ ]% T+ G6 W/ C9 U9 v
详见附件! |
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