TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
0 ?5 r+ V, s6 m1 I% `的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
# e0 a: j `& o: ~3 c' w' j目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用# }6 o2 e/ ~' C" X4 ]
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
5 I( D" R- J+ m( Y! W3 V$ @盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表 u, t( h' U! z2 }$ \2 f
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
$ B) f6 o4 @* X r5 H' G埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
' n& [ C7 `7 v& a所以是从PCB表面是看不出来的。
, x7 G, u; t3 x) i详见附件！ |
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发表于 2007-9-29 22:39
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发表于 2007-12-12 18:12
发表于 2008-1-9 14:01
