BGA开焊，有什么方法检查？

naampp1

BGA的开焊有三种方法检查：
无损方法：X-ray光检查（需要旋转45度观察）、立体显微镜侧面观察（只能观察BGA外围焊点，对于细间距BGA观察困难）
% ^  ~) m) G3 v7 r0 i! v8 v有损方法：金相切片
" ~8 w# D3 u; Y7 `有损方法：直接剥离分析
1 i2 ^6 R) A1 l3 R% R; r! o
8 E5 `6 h9 ?7 c

qiyepiao

非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

naampp1

qiyepiao 发表于 2019-11-8 15:08
9 v# a, m5 N  H% d非破话性，除了X光还有什么好的检测手段吗

上电测试也可以发现，但不一定能100%检出
) u( R  d* l3 c3 ~! j2 z

重阳

楼主，染色起拔是否也可以？

naampp1

重阳 发表于 2019-12-20 09:03
6 ?. X! W% \' P) N8 o: I楼主，染色起拔是否也可以？

; W, @7 ]* u  \  @5 a2 b染色起拔技术的术语更直观，适合分析BGA焊点的分析，是有损分析是把焊点置于红墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离。焊点一般会从裂纹处开裂，通过检查开裂处的界面染色面积来判断裂纹界面、大小与深浅，从而获得准确的焊点质量信息。