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嵌入式基础知识之温度等级和封装介绍

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发表于 2019-10-16 10:17 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、IC的三个温度等级, z$ @9 ?+ `2 D* B9 a; G' r/ b% j

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芯片上表示对应温度范围
3 m4 r1 t3 {( Z3 z+ l& o* b/ W# e4 r$ v+ g; x% L$ X# ?

: N, B! o" v3 ~C:表示商业级集成芯片(IC),温度定额为   0℃~+70℃;
3 `$ n( L% F- ?6 G4 r. |I: 工业级集成芯片(IC),温度定额为  -40℃~+85℃;
1 I) ?% u: f4 \" g2 f: e' _A: 汽车工业级芯片(IC),温度定额为  -40℃~+125℃$ n- j3 N! O2 W+ D3 p: S/ h! Y, x0 z+ o
M: 军品级集成芯片(IC),温度定额为  -55℃~+150℃。/ w6 y5 j+ m  q

3 g2 @* H! g0 ]& }
& u$ \, V1 K1 P+ F0 P  T: z* D二、芯片封装简介
0 ]" V& ?6 K4 I  Y- k; B. k0 c" B# v' r* S

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2#
发表于 2019-10-16 23:14 | 只看该作者
谢谢楼主分享。

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3#
发表于 2019-10-29 14:55 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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