学习layout 封装设计

joanna413huang

- p7 T0 t1 S: k1 s+ h8 O3 Q8 j! e
+ i2 o  d! m; u1 l% I$ ?请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
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0 m. Z+ }( m' i' [
我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

+ F/ F4 d, u- q- x! |* n( g
6 ~9 Z6 S+ Z' g1 `抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
layer-2----台阶高度0.5mm
- x7 b& q- ^8 I$ m+ y( K0 G) tmp3----die
mp4----电源地层
mp5----电源地层
mp6----电源地层
' X/ q% g# D/ z4 Qmp7----电源地层
mp8----电源地层
' Q( ?* a3 Y% F2 R0 dmp9----电源地层
mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)