学习layout 封装设计

joanna413huang

' E6 @: O6 x$ ^4 \; O+ ?8 Z7 U请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
6 h" J  k3 e6 L% L6 |+ o


我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

8 L3 \- ~7 k7 Y$ G
抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
& Y) e0 U8 x: ]+ mlayer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
* \  x' v  n6 D$ \+ I" c$ F* imp4----电源地层
mp5----电源地层
+ t* H4 A5 ]) ?9 F9 pmp6----电源地层
mp7----电源地层
9 _9 q" j  ~+ @  E  Ump8----电源地层
mp9----电源地层
mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

加微信

anguchou

:):)