学习layout 封装设计

joanna413huang

请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
8 N8 X6 n3 Q4 m5 o: O5 x3 K
( X2 X1 t5 {* I* R- T& H

我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

( r: k  o* o5 L; k4 G抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
, l$ q9 {" H' m/ O6 I4 k( B8 K* I1 Qlayer-2----台阶高度0.5mm
  c- G$ _/ R: z* \8 |+ m' g0 hmp3----die
mp4----电源地层
. D1 R; u- _3 D( {3 m% ump5----电源地层
mp6----电源地层
mp7----电源地层
mp8----电源地层
mp9----电源地层
mp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)