学习layout 封装设计

joanna413huang

请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？



, I6 a! Y& d1 i5 t* \9 a5 `7 C  L& q. O我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

joanna413huang

/ I. F: p, G4 M; p1 J3 B7 P8 s抱歉，不会传图片，我先试试

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
$ l2 o* p3 p5 W, A" e! T$ Z- dlayer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
mp4----电源地层
" i/ j0 G8 y# rmp5----电源地层
mp6----电源地层
4 U4 |- b+ K# emp7----电源地层
; U, M9 r+ g  N' V" L/ B0 |( Imp8----电源地层
4 q8 F, S! X4 C) N& Tmp9----电源地层
7 t: j- y4 b- N5 gmp10----bga

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

ytmgadw

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anguchou

:):)