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学习layout 封装设计

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1#
发表于 2019-10-15 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑
+ S" ^0 B& u  m2 H1 o: a! G5 R) {$ T5 n: @# G; L
请教,本人需要自学一下管壳设计,用SIP或者package designer都可以,会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢?7 M; _+ b: `% X# n
. P. a7 e  i  \$ O# s' a. z# }
6 p4 y1 S5 p4 l& K7 o, U
* i5 Z  W% ]: F
我用orcad capture画好了原理图,导入到pacakge designer L设置叠层的时候,怎么把die放在MP3层?我先在是按照这个设计叠层,放die就直接跑到LAYER-1层了。

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2#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑
! G& D3 ~! M2 J2 T
2 P2 \: N5 v$ k' X; q抱歉,不会传图片,我先试试

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:57 | 只看该作者
layer-1----贴玻璃9 Y! }5 e( b! ]* q! _/ q% G
layer-2----台阶高度0.5mm/ J) K6 x0 N& i
mp3----die- V( _. r; U% R! D* M( \" G! W6 F
mp4----电源地层+ f$ g" S1 @7 U" P; r& J0 ^$ \
mp5----电源地层
& g, f; K' M* q: f; Q$ emp6----电源地层4 l/ F/ O8 j% Q
mp7----电源地层
+ I! r' N- _* Z# ~% r1 bmp8----电源地层: `+ Z7 D3 a! t) n7 C; W6 d
mp9----电源地层
; N8 P$ p2 ^% `  wmp10----bga

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4#
 楼主| 发表于 2019-10-16 15:15 来自手机 | 只看该作者
整个ic结构是这样的,请问叠层可以设计成这样吗?

IMG_20191016_151553.jpg (27.7 KB, 下载次数: 3)

IMG_20191016_151553.jpg
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    5#
    发表于 2019-10-17 15:59 | 只看该作者
    如果die是通过原理图导入的,那封装就要做到要放的层中。
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