有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗？

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EDA365-电子硬件设计交流群

1 C' |+ Z3 X+ [: E/ [9 p（红色楼主，蓝色群友）
* t/ m6 L3 ^4 c2 T5 i2 N

% w2 G7 T' R4 W  v- XAlex_Feng
7 j: A  @( W4 z. e0 z0 n7 F有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗？求指教


5 N2 d- e. v+ I. f7 C巍仔
就是插件物料过smt，@Alex_Feng ?

9 ~5 V8 v( D$ S1 s1 {3 C
Alex_Feng
是的
4 }: {4 n7 j% [7 V
+ D9 i  S% I, K6 H# _8 z
孙宁
@Alex_Feng 器件高度需要注意，防止撞坏贴片机吸嘴
" i) t. v$ W+ C3 j4 z- X# L+ A# z器件的耐受温度要留意，防止回流焊机烫坏器件
最好还是先贴片再焊接插件
插件器件周围是否有贴片器件？是否有足够的安全距离？
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* I: y9 e; G- j) \) n$ W
: \4 Y' E' d3 @5 g% ]; D巍仔
2 ~6 K  v7 P" H0 A+ J5 \8 y带边带，抗高温，可吸附
* t0 \+ x& ]' z8 X6 x7 D9 w8 }注意这3点
# A2 o8 t* Q6 Q1 J编带
+ ?: t9 E6 C0 U8 h6 x, u

- b! y+ A3 G2 DAlex_Feng
嗯嗯，谢谢各位
& }# i( w2 W& a% [# h: p我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等
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0 n5 A7 j+ ?; u# b* p5 N

Kaso

楼主是凤姐吗？

jiekesi

插件使用SMT就是通孔回流焊工艺，这种工艺应用非常多，焊点强度非常好。
1 l/ |6 u0 ^8 ?% w' @* [4 q; ^0 w从设计上有几点要特别关注：
1、器件的选型：
器件要能够承受SMT回流的温度，比如你用的是无铅工艺，器件需要承受260度、10s的高温
器件底部要有>=0.8mm的standoff，避免器件本体压到锡膏，使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。
5 ^) M$ j1 e$ T/ ~9 F4 f& j$ `引脚直径不能太大，2mm以内；
$ q, N- z. E% o引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内（注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff），不宜太长；
2、PCB孔径设计，成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm
- E1 W. h5 g3 H, m+ F0 Q3、钢网设计，要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔，具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算