有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗？

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EDA365-电子硬件设计交流群

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Alex_Feng
有哪位老师知道DIP零件过回流焊制程有什么讲究吗？求指教

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巍仔
( z$ `% ]: |/ F( m4 v0 \就是插件物料过smt，@Alex_Feng ?
1 m3 K1 K" l0 ^# L+ B: r# q5 F0 [

7 u' u, R9 Y+ |* x1 _$ uAlex_Feng
& r8 u, a. P9 l5 w是的
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孙宁
@Alex_Feng 器件高度需要注意，防止撞坏贴片机吸嘴
器件的耐受温度要留意，防止回流焊机烫坏器件
最好还是先贴片再焊接插件
1 R; q) W# d5 Q6 v. \3 Q插件器件周围是否有贴片器件？是否有足够的安全距离？

6 B& Y; i) P& K
巍仔
带边带，抗高温，可吸附
2 `, q# u4 O' I# }* x注意这3点
编带


$ w/ ]* N& ?" o! BAlex_Feng
嗯嗯，谢谢各位
我想了解的还有是插件过回流焊制程的可靠性、插件针脚长度要求等等

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Kaso

楼主是凤姐吗？

jiekesi

插件使用SMT就是通孔回流焊工艺，这种工艺应用非常多，焊点强度非常好。
从设计上有几点要特别关注：
% C! S  B3 `2 `; \1、器件的选型：
: n3 c6 B) @7 c" J器件要能够承受SMT回流的温度，比如你用的是无铅工艺，器件需要承受260度、10s的高温
, j/ v6 t+ Q# \# g! I器件底部要有>=0.8mm的standoff，避免器件本体压到锡膏，使焊锡不能回流到孔中、或产生锡珠等缺陷。
引脚直径不能太大，2mm以内；
! U: `# K5 K2 z9 I2 ?引脚超出PCB的长度控制在1.4mm内（注意要考虑引脚公差、PCB厚度、插在板上的standoff），不宜太长；
4 Q1 B/ E  T& ~1 a' D  x6 H2、PCB孔径设计，成孔孔径可以设计为D=引脚直径+公差+0.1mm
3、钢网设计，要保证回流后焊锡量能够填充满插件孔，具体可以按照锡膏回流后转移率50%计算