BGA器件焊接时一般多少温度，烘多长时间？

FI_E · 发表于 2019-10-11 09:19

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想了解下BGA器件焊接时一般多少温度，烘多长时间？谁知道吗？

hniyguih · 发表于 2019-10-11 12:20

一般贴片厂都知道吧，可以问问

micgieo · 发表于 2019-10-11 12:20

小型FPGA BGA烘烤8小时，大的通常是24小时

jiuiyuop · 发表于 2019-10-11 17:34

看看

贾子木 · 发表于 2019-10-25 22:02

看封装大小烘烤8-36小时，常规有铅工艺融化温度是183度，焊接温度一般在205-215度，若采用无铅工艺，融化温度在213度左右，焊接温度一般在225-235度，还有一种是采用有铅+无铅的混合工艺，这种焊接温度一般在215-230.

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