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一,填空
! a: p* O. q; X+ Y1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.
# m p. i6 L2 F2引起串扰的两个因素是__________和_________
|3 f; `9 u N f6 c+ E8 H3,EMI的三要素__________ __________ __________" @+ K# ~9 D1 L# ^9 c W, i
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
/ u' _* m3 `5 T h1 \5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________) _7 o. J1 D) v4 i8 V8 u& ]
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
' z4 N3 Q! N6 O% e9 ]4 }- l# \" S7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________1 g& C! @$ H" U8 O/ A; {
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
6 u, W! N. r! ~1 I; z6 R9 v1 p8 W" v8 w9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流
5 D z, o( \, E' `% h- s10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________! g. x6 }2 f4 G) e* Z9 H' e
P$ S6 `" J8 x二,判断
m% d V/ d: N+ x# p3 D6 T1 Y+ ?1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
& {+ h! G9 c0 {$ W E% [( g2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(+ N' y1 u% m9 O
)
. q* J) I( e0 W1 `. i7 e) Q7 b8 N' L3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
) X8 T5 T3 x- _)- @, s3 l' L2 m5 E" g1 e
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
& q1 ~; K2 x* U. @ x)0 o" d# h" g8 ~2 l6 Q {& w( ]
5,差分信号不需要参考回路平面.(
; \/ k* M2 [; h# ? ^/ `; a: q)
3 m0 F4 j/ h& K* b/ @% ^8 Q; m* }6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(
' b. ]2 l) }+ H6 r)/ d( A& q7 V; E5 c
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(0 c0 d7 f' e) a4 N/ K- T8 P: U2 h
)
$ R+ a& S. W" K& I. ~) w" w8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(0 H5 l! e% U! H! M1 r% S) S
)
8 h% y, L, L7 m* |7 e" l. s9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
; T2 ^; m) [% F)8 [# f" O8 P4 i6 m/ X5 a' s1 H8 j
10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(* I4 N5 K. l4 c9 y- c* q( }# b. Z
)
5 N9 M2 | z) n. v* g- X8 y三,选择& Y! `6 ~7 ^ ?3 K* `! r! E
1影响阻抗的因素有(5 O, H' Y- g+ w( A. ?
)
; {' e# ], H* P' F! |A,线宽* A3 C# c! \' o. M
B,线长7 Y/ K* P* _0 p1 J) p2 D
C,介电常数2 G6 l' c7 s0 i [4 B( O; u8 T
D, PP厚度
/ y7 K; B! {7 }6 ?) o( S& TE,绿油/ l, B" v9 \ X+ N) Z, R
8 \& [2 I& m% a# h$ D' @4 E
2减小串扰的方法(5 E6 h, J( U4 u2 r- O5 j, z
)
& o) @: M! W& w& i2 DA,增加PP厚度3 y4 p, ?2 z/ h' i
B,3W原则- Y' x2 y, G. e2 H% S1 i) ~4 U; C
C,保持回路完整性
# n; i% m/ }$ G0 kD,相邻层走线正交 , t( Q# N1 u# S/ w! c. f! O
E,减小平行走线长度
8 t2 \0 r& \7 K% E % q+ b8 e% ]0 Y6 t2 G9 g; V% o* w
3,哪些是PCB板材的基本参数(
1 i6 J$ R5 T6 n8 I( [/ ~8 ^5 @)
. t! m. X4 o9 DA,介电常数
6 Y3 [2 }% c+ v. i6 P/ z0 R: jB,损耗因子, h) N' S, \+ _/ o( e0 m/ {
C,厚度& J, ]: Q; x5 d1 F
D,耐热性
! |6 I$ _' w& @% AE,吸水性
+ m: Q u2 V8 D$ @: a % ^6 ? r* Y: X! @: B
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
6 ?0 R S8 q8 q. \* y)% g0 F1 Q6 w4 v* f. x# o6 q
A,12.5MHZ6 Q" _% m- O; w3 F3 f
B,25MHZ7 y9 }1 O6 }4 Y3 S. _
C,32MHZ
. u5 J, m, V4 M+ kD,64MHZ
* A/ F. U( a6 T- L( ~' ?; [ $ L/ I* ^! v9 V4 n. s1 }
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
1 d& v6 z; ?3 e j( t)0 J3 A' h9 |- j) F/ p# Z
A,silkcreen
9 q- a' O( P7 d$ |4 z* u% E- pB,pastmask4 D. v' e7 ?2 u' S6 ?
: _0 r/ v4 i9 W6 i2 H1 ^
C,soldermask
4 G* a6 e; @) }; BD,assembly+ X" i1 ^: }5 _8 q$ E' H: E0 l
& ~& [8 R( e2 W) x$ G4 s# i# C1 `6,根据IPC标准,板翘应< = (
/ u7 ^ u2 V- s; i2 f: o. R8 V8 p)9 `! N% `% S8 B0 y
A,0.5%
/ E7 s1 m! f% q( O7 j$ k% `2 zB,0.7%
, e @ |) j( ?! _5 S' jC,0.8%
3 m9 J; R7 i+ u2 a( d; y: ID,1%
6 O( _9 B% g6 ]5 M: a$ M7 w! H' } ; X! _, m8 R4 V. s+ p2 B# _
7,哪些因素会影响到PCB的价格(0 E' n5 Q& O2 W% I5 I* d$ A
)
# I; k! t4 ]& W) J8 mA,表面处理方式) l0 Y4 S+ i* O1 J
B,最小线宽线距7 @$ o2 [/ h, t
C,VIA的孔径大小及数量
9 u0 b1 T8 ~. QD,板层数7 Z+ e# K' s& L) U, p7 n3 l
; J. d0 J' b* b% }% P/ n' Q6 H- q& D8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(
; q2 K" @, t, f: R4 F6 y& b). @. F/ T& O! Q
A,封装名有错
' E( x& S) i7 [9 P5 FB,封装PIN与原理图PIN对应有误
! B' `- q# A7 e3 x) {, ?+ r- J! ^C,库里缺少此封装的PAD
; g7 D- i9 r: Z [. M8 b2 pD,零件库里没有此封装9 ~5 `4 [% B6 a0 u+ _
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