失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路

naampp1

8 f& q9 \% F" `6 L失效案例：因在PCB上设计了通孔，导致孔上的多个电容移位短路
, V: T1 w( Q. w现象：某电源模块需要焊接到PCB大板上，但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
- o1 O. u6 C1 `•经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。


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Huanxi0214

谢谢分享，不过我好像还没有遇到你说的这种情况。

naampp1

aarom 发表于 2019-11-22 00:44
6 D; u# K( d/ k+ r' d! d% v* ]這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

HDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

tc0509

盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

naampp1

tc0509 发表于 2019-11-26 14:38
& j- j9 Z- g6 H: ]/ L, b3 J( t8 ]盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题，但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

同意楼上，这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法