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失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路

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发表于 2019-10-9 15:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 naampp1 于 2019-10-9 16:00 编辑 8 j1 Y* q2 w' T5 C3 N) \2 Q8 c

3 Q& \3 h6 d& A( }失效案例:因在PCB上设计了通孔,导致孔上的多个电容移位短路
3 e' H  W' ?9 U/ R0 [' _7 J0 S现象:某电源模块需要焊接到PCB大板上,但焊接时发现多个片式电容出现移位短路。
( D4 x$ z) J# p7 `8 D# O* L1 o经验总结:在元器件下方尽量避免设计导通孔。
1 \4 v3 p+ J: q# T4 r6 Q
+ D% g  O5 F* }2 A5 A# I. q5 `; i' C
/ s4 K. f6 o  f
% F/ N& C& K4 e9 Q

PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg (82.31 KB, 下载次数: 2)

PCB设计导致的焊接失效案例一.jpg

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jiekesi + 1 感谢分享!

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2#
发表于 2019-10-11 22:31 | 只看该作者
谢谢分享,不过我好像还没有遇到你说的这种情况。
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2019-11-22 00:44 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    4#
     楼主| 发表于 2019-11-26 10:48 | 只看该作者
    aarom 发表于 2019-11-22 00:44
    ( r2 g: N4 n% M: Y6 W/ D3 _這是建零件腳距和PAD太大問題, 非貫穿孔問題. 那HDI怎樣辦,片片via on pad.(同包裝電容有時比電阻腳距小.)

    " @4 r8 ~7 J1 Y4 w* M0 q; IHDI的via on pad是激光微孔、不是导通孔。所以一般出现此导致器件偏位的问题。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2019-11-26 14:38 | 只看该作者
    盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些

    点评

    同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法  详情 回复 发表于 2019-11-27 09:59

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2019-11-27 09:59 | 只看该作者
    tc0509 发表于 2019-11-26 14:382 d/ R5 A  a' P! ?( A# _% C' I
    盘中孔做树脂塞孔就不会出现这个问题,但是树脂塞孔加工成本会高些‘’加工周期也会长些
    4 R. l3 J" v1 A2 T
    同意楼上,这是解决过孔上焊盘设计的一个好办法8 C  f4 G# G; F% {- v6 j  L7 ?
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