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目录3 g9 W4 l0 j( _" N3 ?5 R( `
1、概要
( {# i j) d+ v; t7 E( L- J2、电源系统! K3 o: I' x% ?
3、时钟
* |9 x7 }( m5 V! [+ C9 g# l4、GPIF II接口
4 h B- C( d, G6 g4 _3 B. B$ f! l5、I2C接口; z$ m9 x! U, l _! `
6、LPP低性能外设5 t) T l' N% a5 A
7、启动配置
" p# o( y/ ^3 F/ J+ m8、EMI和ESD考虑
/ ]5 }) o% {& B4 Y% Y( K' p0 }5 u" o: x9、FX3封装尺寸7 `, Z6 n. e0 I8 F1 ~0 H
10、电设计考虑0 s( H3 P: N& C* V
11、USB3.0 超高速设计指导
7 e2 p* z$ O9 ?8 }. J* u附录A PCB Layout关键点
[6 h* o0 R! {& X! U1 @2 Q( X6 @) t1 }) a
; q: N% P( Y3 |9 T, y5 ~' ^
* l1 G7 t" k( B/ @% Z( Z' p; }! I: u3 f/ X2 A2 }2 i
8 o( s; l% w# A7 K2 W5 G; C' J
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发表于 2019-9-30 18:03
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发表于 2019-9-30 18:38
