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目录* c" S0 }; V3 V1 ~ g( C4 \1 e
1、概要" v: T. V% a. x4 W( Y6 t
2、电源系统
3 L: J8 F$ _ T4 P$ {' L$ t2 v- A0 O3、时钟7 O1 ]$ B/ ~3 ~/ f- l
4、GPIF II接口
* ^; G3 z( b2 C2 S% Z% \5、I2C接口 _( |- o" j+ w1 p2 W) `4 \: ]( p
6、LPP低性能外设
4 {3 R: R% m4 ^- I, ]) q" e* Z, |7、启动配置
; q5 u, }5 }2 n8 Q# I2 j8、EMI和ESD考虑. C5 v8 t" Y" T5 L( n8 u8 s
9、FX3封装尺寸5 N- M$ D9 G- ?+ v0 n% d
10、电设计考虑
& M" I( O! v5 K4 D6 x! l- W11、USB3.0 超高速设计指导; K$ A2 V( D, h+ U
附录A PCB Layout关键点6 G7 S7 J) h5 c3 @1 E ~
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发表于 2019-9-30 18:03
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发表于 2019-9-30 18:38
