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目录# g2 N+ @, G( ^& U1 [+ v2 O
1、概要, F1 M: B) T9 g7 [. p4 t! d
2、电源系统 |- R: c. y0 A% t: w6 ?, s
3、时钟# Q3 c& ^( l/ p6 d2 T# C G2 y5 m
4、GPIF II接口
% z! G! j# {1 S5、I2C接口) Y7 A; D$ n9 }/ Q0 B5 l
6、LPP低性能外设7 v* q( @% b- [/ K. u4 C
7、启动配置) i: n" h7 F1 |7 y3 K( l
8、EMI和ESD考虑
1 S ?; [. W+ A2 K7 |) I* I' ^ I9、FX3封装尺寸) K9 c, z$ x; R& A0 e
10、电设计考虑
+ _' B, I9 q' p6 U" N* @4 u11、USB3.0 超高速设计指导' p7 z6 _7 q2 @2 A k
附录A PCB Layout关键点0 n- Y7 S! {& K5 p1 U
& g; K/ {( i1 B- }1 B: k; t$ B
- ?- l7 G4 m$ R. Y) d
/ L9 r& u0 ]& t# f. l1 n
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5 C2 x3 x) u* j; d3 r: p N
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发表于 2019-9-30 18:03
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发表于 2019-9-30 18:38
