|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1、pads 创建 PCB 封装时，焊盘要加入 Solder Mask 信息
* M" S* c L" j! j R
7 S/ }6 t0 W' q+ g) K, F2、打开 ppcb2hkp.exe
5 C. v/ z& `) x# Y! m' z& A
- p, u0 s, Q5 |& W7 S5 z
3、按下图操作
% a5 ]" l& W+ s+ @/ K
$ b( M | s4 `( J Q
4、转换后有三个文件：& A* O* W- M* A1 l: @& F6 G
5 o+ s# ^) b1 J) O5、打开 Library Manager
s8 c! v' B. r$ l- Q
8 n# @9 M" Z9 I& H% |, L
6、新建一个 libray5 M! i* U4 H) y3 I
, c+ a2 B: _7 `( e
) `$ g+ E! M' t2 k* E% @* c. u
7、设置中心库分区& t( f) p u+ P- E& n" L
, A Y# e5 s- L+ a1 f9 r0 |3 ?/ |0 R! T7 e$ y' S) m
u" u( v: V0 W3 _- F
8、执行 Library Services% P4 u( ], ~+ Y# g
: d* _& z& B% h1 u I2 i- [5 l
9、选择 Padstacks 对话框,加载后 apply" w2 b. d+ b7 M# H, }# [ Q! d: P1 I
2 ~8 ^# U6 d3 z; V. Z) l0 V
10、选择 Cells 对话框，加载后 apply" a. h4 o7 N% Q6 e1 p/ C
/ C0 U. G) n- y* M/ e, ?* n) ^9 u
11、再导出padstacks 和pdb.hkp 文件( ?: _* K3 S: F
% |4 A& c; _# u% T5 k& d |
|
/1 
发表于 2019-9-29 13:13
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-9-29 15:23