cowos先进封装设计

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9月26日消息，高性能计算（HPC）行业领导者ARM和台积电（TSMC）今天宣布推出业界首款基于7nm硅验证的小芯片系统，该系统基于多个Arm内核并利用台积电（TSMC）的芯片晶圆上晶圆（CoWoS）高级封装解决方案。
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5 Q2 M- f) j! N9 a这个单一的概念验证小芯片系统成功演示了关键技术，该技术可通过7nm FinFET工艺以基于Arm的内核在4GHz下运行来构建HPC片上系统（SoC）。该小芯片系统还为SoC设计人员演示了工作在4GHz的片上双向互连网状总线，以及通过TSMC CoWoS插入器通过8Gb / s小芯片间互连连接的小芯片设计方法。
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小芯片设计不是将每个系统组件组合到单个芯片上的传统SoC方法，而是针对现代HPC处理器进行了优化，后者将大型多核设计划分为较小的芯片组。这种有效的方法可以将功能拆分为更小的单独的管芯，从而提供了在不同工艺技术上生产每个小芯片的灵活性，并提供了更高的良率和总体成本效益。
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为了确保最高水平的性能，小芯片必须通过密集，高速，高带宽的连接相互通信。为了应对这一挑战，该小芯片系统具有独特的低压输入封装互连器（LIPINCON TM由台积电（TSMC）开发，已达到每引脚8Gb / s的数据速率，并具有出色的功率效率结果。
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彭水飞

Xpedition发展前景不错

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