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这个邦定封装用PADS应该如何做?

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1#
发表于 2009-7-12 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2#
 楼主| 发表于 2009-7-17 01:52 | 只看该作者
各位:劳烦大家给点意见好吗?

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3#
 楼主| 发表于 2009-7-25 00:31 | 只看该作者
请高人指点下了,小弟不胜感激啊!发了那么久,没有人响应啊!郁闷??

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4#
 楼主| 发表于 2009-8-7 21:44 | 只看该作者
难道就没有人做过这种邦定封装吗?不会吧!

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5#
发表于 2009-12-2 02:56 | 只看该作者
我也剛學PADS,看資料用封裝向導應該就可以做到呀。你的不能嗎?

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6#
发表于 2009-12-4 19:43 | 只看该作者

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7#
发表于 2010-1-25 21:18 | 只看该作者
很容易的,用PADS LAYOUT -->BGA

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8#
发表于 2010-11-25 16:28 | 只看该作者
这个怎么是绑定封装呢是QFP的啊

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9#
发表于 2011-7-22 16:35 | 只看该作者
非常 感谢,收下了
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