关于元器件潮敏，烘烤条件是怎样的？

Amy_hi · 发表于 2019-9-25 17:55

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从资料上看到：元件的湿度敏感等级(MSL)居然有8个，其湿度敏感级别逐级递增.如果湿敏元件超过元件规定的暴露时间或发生了受潮，要采用烘烤处理。

请教：一般对于IC，烘烤采用怎样的条件？

naampp1 · 发表于 2019-9-26 08:21

这篇文档或许对你有用

湿敏元器件管控要求规范.pdf (447.1 KB, 下载次数: 6)

sical · 发表于 2019-9-27 19:00

托盘装IC 一般烘烤120度/48H足够了
编带最多承受60度高温，湿敏度要求高的（4级）都要烤15天

sical · 发表于 2019-9-27 19:07

IPC标准，里面有行业标准

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