布线检查 | 走线短,间距宽,过孔少,无环路,回路面积小,无悬挂线 |
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无直角,对关键信号线优先采用圆弧倒角 | , x3 y+ H# | Z8 O( w* ?- W7 a
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相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号尽量平行布线 | 8 ~! a7 w2 p) D
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走线线宽无跳变或设计做到尽量满足阻抗一致 |
( Q7 b6 j& a7 P; V | |
电源及与对应地构成的回路面积小 | 5 u* C+ c( x$ z
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共用一个电源、地过孔的引脚数目尽量少 | J, C* \" y+ O; s! C* h
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屏蔽地线接地过孔间距与波长相关 |
, E% P( M2 w$ ] | |
电流大于等于1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊表是否不少于两个过孔接到相应电源平面 | ! s% m3 |& t5 v5 B
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差分信号线对是否同层、等长、并行走线,保持阻抗一致 | - N. v) ^7 K4 `( P3 z; W
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时钟等关键信号线是否布内层(优先考虑优选布线层),并加屏蔽地线或与其他布线间距满足3W原则 | , X2 U; n2 u7 U4 G6 f8 E6 F
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时钟等关键信号线的过孔数目尽量少 |
5 w, a/ J- x: [ T; G! F | |
关键信号走线避免过分割区(包括过孔、焊盘导致的参考平面缝隙) | 9 f& a7 Q/ h' [5 c% \) C( |
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电源滤波器输入线下避免出现其他信号布线 |
+ w* M( [5 ^) y+ B: q; r; ~4 y | |
对于金属外壳接地的元件,是否在其投影区的PCB顶层上铺接地铜箔,并在相应区域开阻焊窗 |
1 k* P* F. e$ { | |
数、模电路之间,高、低频电路之间,高、低速电路之间布线互不交叉、跨越 |
+ l5 z, I! W9 m; U | |
单、双面PCB检查项 | 如没有足够的空间设计成整块铜,则需要设计成网格状 | ( l) i# n+ H1 E% B; `; W1 _
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关键信号线是否有回流地线,且回路面积小 | ' `: h) v4 d; K! k
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去耦电容、屏蔽地线是否接本器件的地电源,地之间的回路面积是否尽可能小 |
+ n* d3 [7 K/ \% q0 }: x | |