布线检查 | 走线短,间距宽,过孔少,无环路,回路面积小,无悬挂线 | % o( [" S3 L7 Q2 u; W. F2 \
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无直角,对关键信号线优先采用圆弧倒角 | $ Y: R: t3 J( [: }4 t
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相邻层信号走线互相垂直或相邻层的关键信号尽量平行布线 | 3 P* D6 `3 E( ]
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走线线宽无跳变或设计做到尽量满足阻抗一致 |
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电源及与对应地构成的回路面积小 |
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共用一个电源、地过孔的引脚数目尽量少 |
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屏蔽地线接地过孔间距与波长相关 |
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电流大于等于1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠、电感、钽电容的焊表是否不少于两个过孔接到相应电源平面 | $ k3 Y- r8 D9 g3 b- l3 M
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差分信号线对是否同层、等长、并行走线,保持阻抗一致 | 3 q/ {+ |! p/ t# O
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时钟等关键信号线是否布内层(优先考虑优选布线层),并加屏蔽地线或与其他布线间距满足3W原则 |
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时钟等关键信号线的过孔数目尽量少 | - g. k7 o9 J9 C- D' v/ x; e
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关键信号走线避免过分割区(包括过孔、焊盘导致的参考平面缝隙) |
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电源滤波器输入线下避免出现其他信号布线 |
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对于金属外壳接地的元件,是否在其投影区的PCB顶层上铺接地铜箔,并在相应区域开阻焊窗 |
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数、模电路之间,高、低频电路之间,高、低速电路之间布线互不交叉、跨越 |
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单、双面PCB检查项 | 如没有足够的空间设计成整块铜,则需要设计成网格状 |
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关键信号线是否有回流地线,且回路面积小 |
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去耦电容、屏蔽地线是否接本器件的地电源,地之间的回路面积是否尽可能小 |
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